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但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。
金属锡还可以做成锡管和锡箔，用在食品工业上，可以保证清洁。如装糖果和的锡箔，既防潮又好看。
锡铅焊料条锡铅焊料标准:GB/T8012-2000/GB/T3131-200共晶焊锡——是指达到共晶成分的锡铅焊料，合金成分是锡的含量为9%，铅的含量为1%。在实际应用中一般将含锡60%，含铅40%的焊锡就称为共晶焊锡。在锡和铅的合金中，除纯锡，纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外，其他合金都是在一个区域内熔化的，所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能好的一种。
常可以听到一阵嚓嚓声，这便是因为正方晶系的白锡晶体间在弯曲时相互摩擦，发出了声音。在零下13.2℃以下，白锡转变成一种无定形的灰锡。于是，成块的锡便变成了一团粉末。
如何有效评估印刷机的实际吞吐量？为了有效评估一台印刷机的实际吞吐量，考虑以下变量：周期，及测量电路板上板，定位，送至印刷高度，回到传送高度，下板的过程。但不括实际的印刷动作。印刷参数，括：施加的力量，刮板运动及速度参数等。这些参数受电路板尺寸，元件密度，元件间距以及锡膏构成(由于不同的流变学特性，大型元件一般意味着不同的速度)的影响。
中型砂锡矿床，60年代提交了老厂，松树脚等几个原生锡矿勘探报告。广西大厂锡矿也于1955年开始工作，从前人开采老峒和“三条小矿脉露天”着手，找到一系列大而富的锡多金属矿床。
1959年，Popov和Kravtsova用动物胶来改善硫氰酸盐镀银层的光亮度。1963年，Kaikaris和Kundra用动物胶作溴化物镀银的光亮剂获得了成功。1964年，Schl6tter用动物胶和其他添加剂作硫氰酸盐镀银的光亮剂。状Sn-Cu化合物的清理在波峰焊过程中，印刷电路板表面的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而Cu与Sn之间会形成Cu6Sn5金属间化合物。五该化合物的熔点在500oC以上也有一部分化合物会由于波峰的带动作用进入焊锡内部。因此而后用铁勺等工具搅动焊锡1-2分钟（帮助焊锡内部的Cu-Sn化合物上浮）。
1967年，英国专利中用三氯化锑同三乙醇胺的反应产物作为镀银的光亮剂。1968年，英国专利也用聚乙烯吡咯烷酮或酒石酸锑钾合并做硫氰酸盐镀银光亮剂，不过镀层只为半光亮。1972年，用二氰胺同甲醛的反应产物做EDTA镀银的光亮剂，可得镜面光亮的镀银层，光亮剂的用量为l～10g镀层光亮度与光亮剂用量有关。锡铅焊料——是常用的锡铅合金焊料，主要由锡和铅组成，还含有锑等微量金属成分。锡铅焊料主要用途:广泛用于电子行业的软钎焊，散热器及五金等各行业波峰焊，浸焊等精密焊接。特殊焊接工艺以及喷涂，电镀等。经过特殊工艺调质精炼处理而生产成的抗氧化焊锡条，具有独特的高抗氧化性能，浮渣比普通焊料少，具有损耗少，流动性好，可焊性强，焊点均匀，光亮等特点.。
而氧化膜是否致密完整主要取决于金属氧化后氧化物的体积要大于金属氧化前金属的体积，熔融金属的表面被致密而连续氧化膜覆盖，阻止氧原子向内或金属离子向外扩散。毕林-彼德沃尔斯(Pilling Bedworth)理论表明:金属氧化膜是否致密完整是抗氧化的关键使氧化速度变慢.氧化膜的组成和结构不同Snpb37的而表面较细腻.从这一角度反映了液态SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度较Snpb37要差.。因此在冬天要特别注意别使锡器受冻。有许多铁器常用锡焊接的，也不能受冻。1912年，国外的一支南极探险队去南极探险，所用的汽油桶都是用锡焊的，在南极的冰天雪地之中。由于锡怕冷焊锡变成粉末般的灰锡，汽油就都漏光了。
在采用无引线陶瓷芯片的情况下，绝大部分的大孔隙(>0.0005英寸/0.01毫米)是处于LCCC焊点和印刷电路板焊点之间，与此同时，在LCCC城堡状物附近的角焊缝中，仅有很少量的小孔隙，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，并会损害接头的强度，延展性和疲劳寿命，这是因为孔隙的生长会聚结成可延伸的裂纹并导致疲劳，孔隙也会使焊料的应力和 协变增加，这也是引起损坏的原因。此外，焊料在凝固时会发生收缩。形成孔隙形成孔隙通常是一个与焊接接头的相关的问题。尤其是应用SMT技术来软熔焊膏的时候焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
羟基锡酸锌规模化替代效应或将进一步强化锡在化工领域的需求爆发。在锡化工领域，锡作为绿色材料的应用前景也很广阔。热稳定剂领域，硫醇甲基锡是环保的PVC 热稳定剂。绿色材料PVC 阻燃锡酸锌作为新型安全阻燃剂这将带来锡需求增长4000 吨。
背景编辑在20世纪70年代的表面贴装技术(Surface Mount Technology，简称SMT)，是指在印制电路板焊盘上印刷，涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。
锡具有惰性，不和空气，水反应。和稀反应缓慢，和浓反应生成氯化亚锡，与稀硫酸不反应，与浓热硫酸反应生成硫酸锡(IV)，与浓热生成β-锡酸。 。
主要产于东南亚，南美中部，俄罗斯东部，其次是中非洲东部，欧洲西部及北美西部。据美国地质调查局发布的“Minerals Commodity Summaries 2011”数据显示。矿源分布编辑全球的锡矿分布比较集中全球查明储量约1100万吨，主要分布在中国，印度尼西亚，秘鲁，巴西，玻利维亚，马来西亚等地。
但它没有底切问题。模板直接从Gerber数据制作，因此开孔精度得到改善。数据可按需要调整以改变尺寸。更好的过程控制也会改善开孔精度。激光切割模板的另一个优点是孔壁可成锥形。化学蚀刻的模板也可以成锥形，如果只从一面腐蚀，但是开孔尺寸可能太大。板面的开口稍微比刮板面的大一点的锥形开孔(0.001"~0.002"，产生大约2°的角度)，对锡膏释放更容易。激光切割(laser-cut)模板激光切割是另一种减去(subtractive)工艺。
是否使用刮板或封闭印刷头？封闭印刷头节省了将锡膏涂覆在模板上的时间。即使使用了自动锡膏涂覆系统，机器也要花时间将新的锡膏涂在模板上。当要从一种电路板转换到另一种电路板时，封闭印刷头更显示出独有的优势。因为所有的锡膏都已经装在封闭印刷头中。在清洁模板前，只需从模板上刮去很少量的锡膏。并且由于下一种产品的锡膏已经装在印刷头中了，锡膏的浪费量也很少。
常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。当使用橡胶刮板时，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。为了防止底部渗透，焊盘开口在印刷时提供密封(gasketing)作用。这取决于模板开孔壁的粗糙度。
中国锡矿主要集中在云南，广西，广东，湖南，内蒙古，江西6个省，区。而云南又主要集中在个旧，广西集中在大厂，个旧和大厂二个地区的储量就占了全国总储量的40%左右。资源特点编辑储量高度集中如上所说。
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