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而氧化膜是否致密完整主要取决于金属氧化后氧化物的体积要大于金属氧化前金属的体积，熔融金属的表面被致密而连续氧化膜覆盖，阻止氧原子向内或金属离子向外扩散，使氧化速度变慢.氧化膜的组成和结构不同，其膜的生长速度和生长方式也有所不同，熔融SnCu0.7和Snpb37合金从260℃以同等条件冷却凝固后，SnCu0.7的表面很粗糙。毕林-彼德沃尔斯(Pilling Bedworth)理论表明:金属氧化膜是否致密完整是抗氧化的关键Snpb37的而表面较细腻.从这一角度反映了液态SnCu0.7合金氧化膜得致密完整度较Snpb37要差.。

锡渣锡渣静态熔融焊料的氧化根据液态金属氧化理论，熔融状态的金属表面会强烈的吸附氧，在高温状态下被吸附的氧分子将分解成氧原子，氧原子得到电子变成离子，然后再与金属离子结合形成金属氧化物.暴露在空气中的熔融金属液面瞬间即可完成整个氧化过程，当形成一层单分子氧化膜后，进一步的氧化反应则需要电子运动或离子传递的方式穿过氧化膜进行，静态熔融焊料的氧化速度逐渐减小。中文名 锡渣 外文名 Tin slag 简单描述 用锡加工生产过程中产生的碎料锡目录1 锡渣的形成2 注意事项3 锡渣多的原因锡渣的形成编辑熔融的SnCu0.7比Snpb37合金氧化的要快.。该设定将决定PCB在加热？通道所花的时间。典型的锡膏制造厂参数要求3~4分钟的加热曲线，用总的加热通道长度除以总的加热感温时间，即为准确的传输带速度，例如。作温度曲线的个考虑参数是传输带的速度设定当锡膏要求四分钟的加热时间，使用六英尺加热通道长度，计算为：6 英尺 ÷ 4 分钟 = 每分钟 1.5 英尺 = 每分钟 18 英寸。

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上述方法可以排除一部分的铜。但是如果焊锡中含铜量太高，就要考虑清炉。根据生产情况，大约每半年或一年要清炉一次。定期检测锡炉中锡的成分严格控制锡中不纯物含量，因为不纯物含量的增加会影响到锡渣的产生量.。理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。

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