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BCM5786KMLG P12【太航半导体】望奎

根据集成方式的不同可分为DiFEM(集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、低噪声放大器和滤波器)、FEMiD(集成射频开关、滤波器和双工器)、PAMiD(集成多模式多频带PA和FEMiD)等模组组合。持续增加的射频前端器件数量和PCB板可用面积趋紧之间的矛盾促进射频前端模组化发展，越来越多的分立式射频前端芯片通过SiP技术封装在同一颗大芯片里面。从Broadcom的发展来看，2007~2010年主要是分立的射频前端器件，2011~2013年是单颗PA模组，2014年以来持续，已经实现多频段PA模组整合。与此同时，Skyworks、Qorvo、村田、高通等射频前端芯片大厂均已推出多品类射频前端模组产品。

BCM56770A

BCM56746A1KFRBLG

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国际企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方有较强的性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。从旗舰机型拆解看，参考iPhoneXs、三星S华为P小米OPPOFindX等各品牌旗舰手机拆解信息，除Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm五大厂商之外，主流供应商还有英飞凌、华为海思、索尼、安森美、STM、NXP等。而在射频产品细分品类中，天线调谐开关(AntennaTuner)数量占比多，达到33%，其他为发射模组(含HBPAMiD、MBPAMiD、HB/MBPAMiD、PAM)、接收模组(含FEM、开关低噪放模组)、射频开关和LNA。

Broadcom Corporation （博通公司）（Nasdaq：BRCM）是全球的有线和无线通信 半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、 数据和多媒体。 Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带 接入产品以及移动设备的制造商提供业界广泛的、 的片上系统和软件解决方案。

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瑞银（UBS）和FomalhautTechnoSolutions的分析显示，华为9月推出、具有曲面显示屏和广角摄像头的Mate30可与苹果公司的iPhone11竞争，但在一家日本技术实验室将设备拆解之后发现，华为正在尝试打造不含美国芯片的手机。华尔街日报指出，华为在摆脱对美国公司零件的依赖方面取得了重大进展。（有争议的是来自美国公司的芯片，而不是在美国制造的芯片；许多美国芯片公司在国外生产半导体。华为长期以来一直依赖供应商，例如马萨诸塞州沃本市的SkyworksSolutionsInc.帮助生产将智能手机连接到塔的射频前端芯片。它还使用了来自圣何塞的蓝牙和Wi-Fi芯片制造商BroadcomInc.以及得克萨斯州奥斯汀市的CirrusLogicInc.的零件。

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新公司为BroadcomLimited。安华高科技为聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术，各种广泛模拟、混和信号以及光电零组件产品和次系统的设计、开发和全球供应商，通过广泛丰富的知识产权，为无线通信、有线基础设施以及工业和其他等三个主要目标市场提品，产品应用括移动电话和、数据网络、存储和电信设备、工厂自动化、发电和替代能源系统以及显示器等。Avago拥有源自于惠普(Hewlett-Packard)公司长达50年的技术创新传统以及遍布全球的公司团队。据华尔街日报报道，虽然美国科技公司正在努力与中国智能手机巨头华为技术公司恢复业务，但一切为时已晚，因为他们现在正在一步步打造没有美国芯片的智能手机。

Broadcom 是上大的无线生产半导体公司之一， 年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine)，在北美洲、亚洲和欧洲有办事处 和研究机构。

国际企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方有较强的性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以IDM模式经营，拥有设计、制造和封测的全产业链能力，综合实力强劲。从旗舰机型拆解看，参考iPhoneXs、三星S华为P小米OPPOFindX等各品牌旗舰手机拆解信息，除Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo、Qualcomm五大厂商之外，主流供应商还有英飞凌、华为海思、索尼、安森美、STM、NXP等。而在射频产品细分品类中，天线调谐开关(AntennaTuner)数量占比多，达到33%，其他为发射模组(含HBPAMiD、MBPAMiD、HB/MBPAMiD、PAM)、接收模组(含FEM、开关低噪放模组)、射频开关和LNA。

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