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恩智浦和飞思卡尔的合并将创造一个更大的企业，但却并不是一个全然不同的。除了增大的体量，这个由合并而产生的巨头也将会有一些新的工具以确保自己的生存，巩固自己的地位。假设这项******如预期的将会在今年年底前完成，管理层相信他们能够在2016年减少2亿美元的管理层重叠和采购重叠的开支。管理层称节省的资金将在未来不确定的时间内达到高5亿美元。尽管如此，他们还没有为收入和利润的增长设定确切的目标。作为******的一部分，恩智浦将会出售其高性能射频部门以避免与飞思卡尔的相关业务发生冲撞。恩智浦执行官和计划中的未来合并后企业的RickClemmer表示他不希望任何工厂因此而关闭。指南中提到裁员将会很有限，尤其是在工程这一块。

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飞思卡尔的车载半导体芯片，广为前装汽车厂和零部件厂商接受，从发动机控制，车身控制，仪表，安全模块，电源模块，系统，无处没有飞思卡尔产品的身影。可以这么说，没有飞思卡尔，就没有汽车电子。随着车载系统的重要性日益体现，飞思卡尔也发布了自己的ARM核心的CPU，就是的I.mx系列，从i.MX2,3系列，到现在的5系列和6系列，性能越来越强大，广受汽车整车厂和汽车零部件公司的认可，建立了自己牢不可破的市场地位，其他竞争对手，比如ST的OMAP系列、瑞萨的MP系列等等，纷纷败下阵来。在车载导航领域，汽车厂和前装汽车电子厂家对于飞思卡尔更是到了的地步，几乎是非飞思卡尔不用，从ARM9的I.MX35，到ARMcortexA8的I.mx516。

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就ARMCortex-M系列产品，目前被市场上超过90%的穿戴式设备厂商采用，芯片出货量达80亿颗(括8位MCU)，另外近期ARM还发布了Cortex-M7IP内核。据ARM中国区市场经理邹诚介绍，截至2013年底基于ARM技术的芯片累计出货量超过500亿片，其中用于括工业控制在内的嵌入式领域贡献了20%左右的比例。目前市场上90%以上(300～500种)的可穿戴设备是基于ARMIP技术设计的，其中括GearFit、Fitbit、Misfit等智能手环/腕带，三星、索尼、Pebble、阿迪达斯、土曼等智能手表，还有目前市面上主流的AndroidWear智能手表括Moto360，以及GoPro随身摄像机、OakleyAirwave雪镜、Kopin的佩戴式电脑Golden-i等。

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