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STMPS2161TTR【太航半导体】昭通
2017年国内晶圆制造材料总体市场规模达到24.78亿美元;封装材料括引线框架、基板、陶瓷封装材料、键合丝、封装树脂、芯片贴装材料等,2017年国内封装材料市场规模达到50.86亿美元。就国内半导体材料发展现状,综合各细分领域来看,部分产品已实现自产自销,但高端领域,与国外差距仍十分明显。其中,国内半导体材料在靶材、封装基板、研磨液等细分领域产品已经取得较大突破,部分产品技术标准达到全球水平,本土产线已基本实现中大批量供货。例如,国产材料括江丰电子的靶材以及安集微电子的研磨液在中芯国际均已实现中大批量供货。硅片:2017年国内半导体硅片市场规模6.91亿美元,而目前国内集成电路用12英寸硅片仍全部依赖进口。
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半导体大军竞逐3DIC经济日报随着智能型手机、平板计算机的崛起,小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势,推升对三维芯片(3DIC)的需求大增,开启半导体产业一轮新竞赛。晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片,联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备,也导入客户验证中。日本索尼(SONY)的旗鉴款防水手机XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像传感器芯片,成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三益:能、高密度及高可性,发挥引领风潮的效应,改变半导体业界的思维。
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这对半导体的发展是一次很好的拉动。2.为了发展制造业,美国推行“再工业化”战略,2011年总统推出了"高端制造合作伙伴"计划,高端装备制造产业是制造业发展的重中之重。这一计划无疑对半导体产业的加工设备起到了推动作用,今天我们看到美国半导体设备领域的强大实力也就不足为奇了。硅谷孕育了美国半导体产业,95%以上的半导体产业都集聚于此,硅谷被认为是电子工业的、“信息社会”的典型、新技术的发展中心。这里积聚着10000家以上的公司,他们所生产的半导体集成电路和电子计算机约占全美1/3和1/6。这里是美国知识和技术密集的地区,拥的斯坦福大学、加利福尼亚大学伯克利分校等众多院校。硅谷代表着美国半导体产业。
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新材料,制造业的幕后英雄。工业制造,材料先行。新材料作为高新技术的基础和先导,与信息技术、一并成为二十一世纪重要和具发展潜力的领域,是实现战略性新兴产业发展的奠基石和各个领域孕育新技术、新产品、新装备的“摇篮”。半导体材料作为新材料的重要组成部分,是各国为发展电子信息产业而关注的重中之重,它支撑着电子信息产业自主安全地发展,对于产业结构、国民经济及国防建设具有重要意义。近年来,在各方共同努力下,国内半导体材料产业取得较大进步,但整体发展仍显滞后,特别是高端领域,与国外差距明显,在半导体行业发展新形势、新机遇下,配套材料国产化迫在眉睫!新材料发展滞后于制造业,日前王江平副在出席第五届中国国际新材料产业博览会时发表讲话指出。