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BCM3140A3IQMEG Broadcom当前为苹果提供用于生产主要商品（如iPhone）的射频前端组件。例如，去年6月，该公司签署了一项协议，将其与苹果的RF射频组件零件合同延长了两年。

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十多年来，这家芯片制造商一直是苹果公司的主要供应商，其提供的组件早可追溯到iPhone 3G等旗舰产品，以协助这些产品连接到蜂窝和Wi-Fi网络。除射频部件外，该公司还提供触摸屏控制器和无线充电模块。

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深圳市太航半导体有限公司创建于2000年，全球电子元器件原厂分销商，国内研究所供应商，公司总部位于深圳，在香港、美国、法国、日本、德国等电子市场设有办事处和分公司，现已成为国内IC电子元器件分销领军者！2017年销售额破2亿，拥有库存超过100万项，价值数十亿元。

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随着公司其他三个业务的规模迅速扩张，产品逐渐完善，工业及其它业务贡献的收入比例从 2013 年的 13%下降到 5%。但由于光电耦合器销量和 IP 授权收入增加，工业及其它收入仍然保持较快增长，近三年的同比增速都在 50%左右，同时营业利润率保持在 50%以上。

历经了二十年的不懈努力，太航已经与美国、英国、德国、日本、韩国、国内等诸多的IC制造商和代理商以及OEM建立了良好的商务关系，代理经销了及国内众多品牌IC产品，客户遍及全。截止2018年，太航仓库面积达到30000平方米，拥有库存超过10万项，涉及全球数十项品牌！从订单到发货快2小时内完成。

公司在有线基础设施市场主要提供机顶盒和宽带接入的半导体解决方案，数据中心、通信、中小企业和远程网络应用的半导体解决方案。原安华高科技的有线产品括以太网市场的光纤通信光器件、企业网络和服务器里的高速 SerDes 芯片，收购 LSI 后公司拓展了通信处理器和电脑的通信芯片（如：以太网和 USB），收购原博通后增加了网络应用的通信芯片和网络处理器。

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我们注意到，在芯片需求低迷的环境下，Broadcom一直面临挑战。半导体行业的周期性低迷以及华为的禁令给Broadcom的业务造成了损失。此外，与iPhone相关的销售下降使Broadcom在2019财年的整体芯片销售下降。

太航优势品牌：XILINX（赛灵思）、ALTERA（阿尔特拉）、SAMSUNG（三星） 、MICRON（美光）、SK HYNIX（海力士）、NANYA、BROADCOM（博通）、ISSI、INTEL（英特尔）、TI（德州仪器）、MAXIM（美信）、ADI（亚德诺）、POWER、DAVICOM（联杰国际）、PLX（PLX技术公司）、CYPRESS（赛普拉斯）、MARVELL（美满）、AOS（万代）、FAIRCHILE、ON（安美森）、ST（意法）、NXP（恩智浦）、IR（国际整流器）、FREESCALE（飞思卡尔）、NS（国半）、AVAGO（安华高）、TOSHIBA（东芝）、DIODES（美台） 、RENESAS（瑞萨）、ROHM（罗姆）、LINEAR（凌特）、ATMEL（爱特梅尔）、IDT（艾迪悌）、INFINEON（英飞凌）、VISHAY（威士）、HISILICON（海思）、LATTICE（莱迪斯）、NEC（日电）等优势品牌。

有线业务作为公司收入主要贡献来源，在多个细分市场如机顶盒、宽带接入和网络交换机等公司都保持行业，并囊括华为、思科、 Juniper、 Dell 等多名大客户。近年来，云计算和物联网等新兴技术带来的数据中心发展机遇，将持续为公司有线业务成长提供持久动力。

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(编辑:船营焊工培训学校)