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这意味着即使在耀眼的阳光下,也在很远的距离内识别出低反射率的小尺寸物体。满足此要求的关键技术之一是高光子探测效率(PhotonDetectionEfficiency,PDE)和高动态范围(High-DynamicRange,HDR)。由于汽车领域对价格的要求极其严格,因此Broadcom(博通)选择了适合的905nm波长硅基光电探测器。为此,Broadcom的工业光纤产品部(IndustrialFiberProductsDivision,IFPD)创新性地扩大了其光学传感器产品组合,括用于汽车和工业LiDAR领域的新型硅光电倍增管(Siliconphotomultiplier,SiPM)。

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除此之外也通过并购增加了收益。但姚嘉阳也指出,也有一些非晶圆厂企业的销售额低于初的预期。英伟达(Nvidia)、迈威尔(Marvell)和Dialog都在今年都下调了预期。他还预测,尽管5G和可折叠智能手机呈上升之势,但2019年排名前十的IC设计公司将受到诸多因素的拖累,括智能手机的持续下滑。至于这个开发套件的定位,Broadcom负责无线连接业务的监BrianBedrosian在接受媒体采访时表示,“我们希望这个开发套件能够给开发者营造一个良好的环境,让他们可以更加容易实现自己的各种好创意。显然,这个名为WicedSenseKit的开发套件的目标是降低智能硬件设备的开发难度。以后,有想法的硬件开发者不用再愁找不到所需芯片了。

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零售价25美元,并且SensorTag平台覆盖比较全,不仅有iPhone应用,还有一款Android应用。不管怎么样,对于这些芯片制造商而言,主要目的还是希望以此占领智能硬件的芯片市场。因此,各自都使出浑身的劲来吸引开发者。据Broadcom的高级产品线经理SidShaw介绍,开发者可以在这个开发套件的基础上开发出产品的个版本。开发者只需下载一个免费的软件套装,配合这个开发套件,一分钟内就能造出一个简易的支持无线连接的硬件产品。此外,开发者如果觉得Broadcom的设计还行可以直接使用,要是觉得不好还可以自行改变。比如,可以去掉一些不必要的传感器,以降低成本,甚至只要重新用塑料壳装一下就可以直接作为产品出售。

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几乎无需哈希(Hash)极化,提供可控的链路利用能力;的拥塞管理机制,支持新的流量管理机制;片内提供4个1GHzARM处理器,用于高带宽、完全可编程的流量遥测,以及片内数据统计等专业的嵌入式应用;总部位于台北的市场研究公司TrendForce的数据显示,博通(Broadcom)在2018年的无晶圆厂芯片厂商中销量升至,将竞争对手高通(Qualcomm)从10多年来的榜置挤了下来。博通公司2018年的销售额增长了2.6%,远低于半导体行业13.7%的整体增长。但即便是这种不温不火的增长也足以让博通超越高通。由于智能手机需求下降,以及和苹果的让高通失去了其主要调制解调器供应商的地位。

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从而为新的有线电视IP服务开辟了新的道路。提供语音,视频和数据,全IP网络能使MSO提供极大的优势如增加另外的有线和本地广播通道,灵活的内容和提升了网络效率。通道连接技术把几个DOCSIS通道组合在一起,和现在的有线调制解调器相比,大大增加了数据速率。今天所推出的BroadcomBCM3255机顶盒芯片就具有这这种通道连接技术,支持高达120Mbps的下行数据速率,使得下一代媒体中心能支持全IP网络平台如Comcast的RNG系列器件。到语音,视频和数据内容的全IP平台有助于降低MSO网络的运营成本,同时使网络支持快速下载高清晰(HD)视频,比特速率服务和其它的IP语音和视频服务。新的BCM3255机顶盒芯片能和BCM7400双路HD视频编码(AVC)/VC/MPEG-2译码器芯片接口。

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