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东莞启航研发和生产的X射线检测仪在检测BGA时一般可以检测到如下的六种常见情况。分别为：BGA短路、BGA少球、BGA偏移、BGA气泡大小、BGA冷焊、BGA虚焊等。这几种情况都可以通过易方达集团生产的x-ray检测仪来进行检测。在使用易方达的x-ray检测仪前，先了解一下这几种情况的具体表现：BGA的短路通常是指两个本来不相连的焊接锡球连接在一起了。BGA的少球是指焊接的锡球中有颜色较浅或是球径显示较小。BGA的偏移是指焊接的锡球有一点的位移。BGA的气泡是指焊接的锡球中有圆形的白点（圈），如果明亮说明气泡越严重。BGA的冷汗通常是指焊接的锡球的形状不规则。BGA的虚焊通常是指焊接的锡球有模糊或是偏白，或是整体偏小以及图像的大小不一。
在以上这几种情况中，启航生产的x-ray检测仪有就着非常好的应用。因为x-ray检测仪有全自动导航测量系统，只需要把您测量的BGA工件放在测量机的测量台上就可以轻松测量到BGA有哪些缺陷。不仅仅操作简单，而且易学易用。是BGA生产商的不错选择。更多x-ray检测仪知识，您可以在上进行查询。
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