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STMP1342L-TA4【太航半导体】荆门酒店

年均复合增长率为9.13%。其中处理器IP市场预计在2027年达到62.55亿美元，2018年为26.20亿美元，年均复合增长率为10.15%；数模混合IP市场预计在2027年达到13.32亿美元，2018年为7.25亿美元，年均复合增长率为6.99%；射频IP市场预计在2027年达到11.24亿美元，2018年为5.42亿美元，年均复合增长率为8.44%。按照2018全球IP行业市场规模与芯片设计行业规模的比例来看，IP在芯片设计整体营收中占比4.04%。未来随着IP使用量的提高，该比例可能有所提高。未来发展方面，目前，半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期，其主要的变革力量源自于物联网、云计算、人工智能、大数据和5G通信等新应用的兴起。

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自创办以来，意法半导体在研发的投入上从未动摇过，被公认为半导体工业具创新力的公司之一。制造工艺括的CMOS逻辑（括嵌入式存储器的衍生产品）、混合信号、模拟和功率制造工艺。在的CMOS领域，意法半导体将与IBM联盟合作开发下一代制造工艺，括32nm 和 22nm CMOS工艺开发、设计实现技术和针对300mm晶圆制造的研究，此外，意法半导体和IBM还将利用位于法国Crolles的300mm生产设施开发高附加值的CMOS衍生系统级芯片技术。

EDA工具进入成熟期，功能基本完善，从前端的代码综合到后端的布局布线、逻辑分析再到掩膜版图形的生成都可以完成。这十年中，随着EDA工具的成熟，IP核产业也初步形成。1990年，ARM处理器设计部门从ARM公司中出来，后的ARM不再生产处理器，而是进行IP授权，这种模式来自于对MOSTechnology的学。1994年Motorola发布的FlexCore系统(用来制作基于68000和PowerPC的定制微处理器)和1995年LSILogic公司为Sony公司设计的SoC，可能是基于IP(IntellectualProperty)核完成SoC设计的早报导（电子工程）。1996年。

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根据IBS报告，以28nm工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的IP数量为87个。当工艺节点演进至7nm时，可集成的IP数量达到178个。单颗芯片可集成IP数量增多为更多IP在SoC中实现可复用提供新的空间，从而推动半导体IP市场进一步发展。目前，IP行业规模虽然并不大，但其居于产业链上游，对全产业链创新具有重要作用，能够带动大量下业发展。根据Synopsys援引ESDAlliance、IPnest等组织的数据，2019年EDA与IP行业规模合计108亿美元，而其下游括嵌入式软件、半导体代工、电子系统等产业，规模在万亿美元级别。IBS数据显示，半导体IP市场将从2018年的46亿美元增长至2027年的101亿美元。

意法半导体在全球拥有一个巨大的晶圆前后工序制造网络（前工序指晶圆制造，后工序指组装、封装和测试）。公司正在向轻资金密集型制造战略转型，近公布了关闭一些旧工厂的停产计划。目前，意法半导体的主要晶圆制造厂位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法国的Crolles、Rousset和Tours、美国的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的封装测试厂为这些的晶圆厂提供强有力的后工序保障。

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这些模块如果都从头开发，将耗费巨量的时间和资金，使得产品开发变得不现实。综上所述，工艺节点在提高芯片单位面积性能、降低单位成本的同时，也提升了芯片的设计成本和设计风险。高成本、高风险的设计投入使芯片设计公司在研发工艺节点的芯片产品时，需要有大规模的产销量支撑来平摊生产成本。芯片设计公司面临生产制造协同能力以及运营和市场管理能力的更高挑战，其设计工程师也将需要具备更多更广的专业技能、且扎实的设计实施能力。由于具备上述完备能力的企业较少，为降低设计风险和成本，芯片设计公司越来越多地寻求专业化的一站式芯片定务和使用经过验证的半导体IP。半导体IP就像建筑行业中的砖瓦和预制板，有了这些已经制作好的材料。

意法半导体发展了一个全球战略联盟网络，括与大客户合作开发产品、与客户和半导体厂商合作开发技术、与主要供应商合作开发设备和CAD工具。此外，意法半导体还与全球大学和知名研究机构开展各种研究项目，通过学术研究促进工业研发活动。意法半导体还担纲MEDEA+等欧洲技术研究计划和ENIAC（欧洲纳米技术计划顾问委员会）等工业计划。

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而硬件行业形成该现象这一现象产生的原因通常是******研发投入与技术性相互作用形成正反馈，因此半导体代工等行业往往只有少数寡头。同时，由于硬件指令集与软件存在兼容性问题，因此硬件垄断特性又受到软件垄断效应的强化，形成了牢不可破的软硬件生态。例如Intel在2001年推出的Itanium处理器由于使用了IA-64指令集，与x86软硬件生态不兼容，因而尽管在抛弃x86历史袱后性能大幅提升，终销量还是十分有限。IP行业是半导体产业链的上游，同样适用这一规律，例如ARMIP与Android、iOS操作系统共同形成的软硬件生态已经占据垄断地位，庞大的应用软件体系及其用户群构成了这一生态体系的护城河。但同时也并非所有领域都受到软硬件生态系统的影响。

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