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作为一个全球知名PCBA制造服务商—东莞市新一电子有限公司，采用的是IATF16949:2016汽车电子行业的品质体系，SMT车间对温度和湿度有明确的要求，关于车间环境温湿度对于SMT品质的重要性，小编就在这里不在多说了。直奔主题，首先我们就来了解下 SMT车间内温湿度的相对要求：温度: 24±2℃；湿度: 60±10％RH。

对于温度湿度检测仪器主要是PTH-A16精密温湿度巡检仪，采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性;采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响;分辨率：温度：0.01℃;湿度：0.01％RH;整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1~0.2）℃;湿度：±1.5％RH。

SMT车间内环境控制的相关规定：参数值根据产品要求，季节变化，由SMT工程课负责设定；日常温湿度计的放置位置，一般采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器密集的区域，以便能采集到显着的温湿度变化；温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7: 30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里，保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时，记录起始时间须与更换表格时间相同；室内空调系统的开关，湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用； 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多；逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。

温湿度日常检查要求； 检查工作由SMT工程课负责； 检查次数为一天四次，分四个时间段，，分别为7: 00~~12: 00；12: 00~~19: 00 ；19: 00~~2: 00；2: 00~~7: 00。（白班及夜班各二次)； 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名；温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内，则在附表中＆lt;温度状况＆gt; /湿度状况＆gt;两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内，则在附表中相应的栏中写上“NG”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人； SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机，并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统；待温湿度数值回归到要求的范围内后，SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产；逢休息日或节假日可不作温湿度记录。

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將電路板(PCB)拼板(panelize)成【陰陽板或鴛鴦板(MirrorBoard)】，雖然能够添加SMT產線的功率，也有節省资料本钱的優勢，可是這兩種【陰陽板】的設計卻有其各自的缺點及约束，本文就來探討並尋求其解決之道。關於「正反面顛倒的陰陽板」，其约束是不建議运用於有較重零件的板子上面，因為較重零件一般會放在第二面才打件，這樣能够防止較重零件過第二次迴焊爐(reflowoven)時錫膏从头熔融而坠落的風險。雖然不建議，但還是有办法能够解決，仅仅要多花點功夫，還得合計合計是否合算。办法能够在較重的零件下點膠(dispense)，前期的SMT線，點紅膠製程糲膠機是必要的設備，因為點過膠的零件能够拿去過波峰焊(wavesoldering)。

容易对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。热风焊接是通过喷嘴把加热的空气或惰性气体(如氮气)吹向焊接点和引脚来完成的，手工操作一般选用手持式热风。热风焊接可避免接触焊接的局部过热，热风温度一般是300～400℃，熔化焊锡所要求的时间取决于热风量的大小。在拆卸一些较大的元件时，加热时间可能会超过60秒。由于热风焊接传热效率较低，加热过程缓慢，减少了对某些元件的热冲击，并且热风对每个焊盘的加热及熔化比较均匀，同时热风的温度和加热率是可控制、可重复和可预测的，当然热风价格比烙铁要高得多。在手工焊接操作时，需要助焊剂和锡膏。助焊剂的作用是使焊锡、元件引脚和焊盘不被迅速氧化。利用焊盘上原有焊锡进行焊接时。

smt贴片机贴装元器件出现角度偏移主要是指器件贴装时，出现角度方向旋转偏移，其产生的主要原因有以下几方面：（1）PCB板的原因a：PCB板曲翘度超出设备允许范围b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C：工作台支撑平台平面度不良。d：电路板布线精度低，一致性差，特别是批量与批量之间差异大。（2）贴装时吹气压异常。（3）贴装吸嘴吸着气压过低，在取件及贴装应在400mmHG以上。（4）胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。（5）程序数据设备不正确。（6）吸嘴端部磨损、堵塞或粘有异物。（7）吸嘴单元与X-Y工作台之间的平行度不良或吸嘴原点检测不良。（8）贴装吸嘴上升或旋转运动不平滑，较为迟缓。（9）光学摄像机安装楹动或数据设备不当。（10）吹气时序与贴装头下降时序不匹配。小型贴片机，浸焊机，回流焊厂家，

别的，建議你想想作陰陽板的意图為何？提昇SMT機器的运用率？或是添加板材的运用率？綜合一下結果並以終的生產本钱來計算，應該就能够得到你的答案了。1.其實我不太建議將不同的版子拼成在一起，因為總是會有單獨要出某一片板子的問題，并且這麼一來應該也就不能允許cross-board了，一般运用一段時間後生管及產線就會開始抱怨有些板子要報廢，因為只用到其中的某一片板子。2.因為機台需求轉向而導致打件時只能先打一排,當一排打完後再回去打另一排有什麼關係呢？這樣子還是比分開來打件要節省時間啊。我想應該是SMT工程師部願意把一大片的拼板當成一片完好的板子來寫打件程式，而按照各自單獨的板子來打件所造成了。幾本上這些問題都能够經由修正SMT程式來解決。

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