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当氧化硅覆量在0-2 wt%，随肴覆量的增加，铜膜与LTCC之间的结合更加紧密，当覆量高于3 w%，未烧结的二氧化硅覆铜粉增多，膜层致密度变差:改变二氧化硅和有机载体的配比，发现当有机物为20w%，浆料粘度较大，烧结后铜膜呈网格状，含量增加到25 wt%，铜膜较为平整致密，当达到30 wt%，铜颗粒长大,孤立存在，铜膜不导通;印刷层数越高，铜膜致密度越差。同层数铜膜，致密度越高，铜膜方阻越低。

苏州森晖光电材料科技有限公司供制作银电极的浆料。导电浆料又称导电胶，是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中添加溶剂后可制成除料或石墨状物。金属粉的粒径约为1~2um，正在开发的有粒径为几十nm的超微粉的浆料。实用的有Ag(30%~85%Ag，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au(60%~85%Au，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au-Pd (50%~70%的Au，10%~20%的Pd，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Cu(70%~80%的Cu，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Ni(80%~90%的Ni，其余为环氧树脂与玻璃粉)等浆料。这些浆料用丝网印刷或其他方法将其涂到基片所需要的部位上，然后在温度为400~1000℃下烧成导电体。主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线。

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但上述方法并未完全解决浆料的导电性问题,故本研究采用微胶囊技术[1对钢粉进行覆，再添加导电性能优异的石墨烯作为导电增强相来提高浆料的.导电性能,研究了不同片径、厚度及纯度的石墨烯对浆料导电性能的影响，并对导电机理进行了分析。

导致烧结后的导电铜膜层存在表面粗糙、孔洞多、与基材结合强度低等问题,造成烧结后铜导电膜导电性能降低。因此，合适的烧结工艺有助于膜层致密化,有助于提高电子浆料的导电性能。同时,丝网印刷工艺是一种简单的工艺,成本低廉,被广泛应用于实验室和工业化生产。

导电填料银形貌的影响，填料形貌一般可分为纤维状、球形、片状和混合型等。纤维状和片形微米填料相比同一粒度范围的球形微米填料能提供更大的接触面积和接触概率,从而具有更低的渗流阙值并促使形成更好的导电网络。

浆料的电阻主要由填料内电阻、接触电阻和隧穿电阻组成,其中球形粉填料之间形成点接触,而片状粉填料之间形成面接触和线接触,具有更低的接触电阻,同时片状填料的浆料因粉体特殊的二维结构,具有优良的浆料稳定性、屏蔽效应和附着强度)。

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限，阻碍了其向大众化、民用化方向的发展中。

将含铅导电铜浆应用于太阳能电池正极材料中,并制备太阳能电池片,用I-V测试仪进行性能测试。结果表明，电池片的效率为1.43%。

导电浆料是一种集材料、化工、电子技术为一体的基础功能材料,系由导电相(导电填料)、粘结相(玻璃粉)和有机载体中两种或两种以上通过混合轧制而成的均匀的膏状物。

导电浆料室温条件下通常不具有导电性,而在烧结过程中通过有机载体挥发、燃烧，导电微粒相互扩散连结形成导电通路从而具有导电性。目前，随着电子、信息、微电子技术的高速革新和发展,环保化、精密化、微型化成为电子元器件的发展方向,对导电浆料的性能要求越来越高。

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