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下面我们来简单的举一个紫外led灯珠老化试验的例子,让大家更好的了解试验:
气密封的led灯珠内部与空气完全隔开,电性能在工作时不会受到湿度不断变化的大气影响,可靠性也较高。采用气密封的led灯珠的电性能一般都对空气湿度非常敏感,湿度的变化不光会对电信能造成明显影响,甚至还会对PCBA可靠性直接造成影响。
固化设备指为固化过程提供装备设备环节,主要括紫外LED灯珠器件、模组等光源供应。
下游用户,光固化材料应用领域广泛,适用于木材、塑料、纸张、金属等多种基材,主要应用于印刷、塑胶涂装、装、汽车、家居、3D打印、电子元件、等多个领域。nilwq4zdfd
led灯珠主要体现在以下两个方面。COB led灯珠一般属于客制化产品,很难实现标准化或者大规模生产,而DOB由于是将已标准化大规模化生产的UV LED灯珠贴装于基板上。COB led灯珠的制造工艺难度比DOB更大,一旦出现制造不良,比如塌线,整个COB灯珠就报废,而DOB就只损失某个器件。而且,在使用过程中一旦发生光源失效,COB led灯珠只能将整个光源更换,而DOB只需要更换失效的器件。
对于由于在转运和储存过程中严重吸潮的3级以上的led灯珠,如果在PCBA加工过程中使用手工焊,则使用前不必继续去潮气处理,待通电时其内部吸附的水汽会缓慢释放出来,对外观和性能基本没有影响。
UVB-313ELled灯珠:广泛应用于耐久性材料的快速、节省时间的测试,会加速材料的老化,有时会导致异常结果,在使用时必须征得客户的同意。
目前,UV LED灯珠的防静电保护基本采用加齐纳的方式来实现。因此,COB led灯珠无法做到每颗芯片的防静电保护,而DOB可以。所以,COB led灯珠的抗静电性能要比DOB差很多。而且,DOB模组可以通过基板的线路设计实现单颗器件的点亮测试和漏电流测试,便于失效分析。
采用半密封方式封装的led灯珠
根据大量实际经验统计,湿度敏感等级小于2级的电子元件,在转运和储存时均无需使用可以防止吸潮的真空装,只是做好强度和防静电封就可以满足要求。
如果因为任何原因致使该类led灯珠在空气中放置时间超过24小时,在焊接使用前必须对该led灯珠进行一定温度,一定时间的烘干去潮气处理。否则,当进行自动的载流焊接或波峰焊接时,由于在180度以上停留时间会超过90秒,内部吸附的水汽会迅速瞬间气化,导致led灯珠内部瞬间压力过高,造成外封层破裂或电性能失效。
因此,都是非采用气密封不可的led灯珠。非气密封的led灯珠为了保证性能尽可能不受到大气环境影响过多,PCBA加工厂家一般都会采用环氧树脂封装,以保证元件具有一定的防潮性,介电性和强度。
出于对led灯珠芯子的保护要求,此类led灯珠采用的环氧树脂实际上并非只是在高温下会形成稳定,不可逆交联结构的热固型环氧树脂,而是在环氧树脂中还加入了80%~90%的超细二氧化硅粉形成的混合物。
led灯珠是汽车尾灯、高位刹车灯、日间行车灯的重要组成部分。
led灯珠体积小:这是led灯珠的一个巨大优势,这一优势充分迎合了汽车厂商在设计上的进化需求,打破过去灯光系统对造型创新的束缚,让我们拥有更具创意的汽车产品。
led灯珠电性能
在不考虑扩散热阻等因素的理想状态下,对COB与DOB进行热阻计算。从表三中可见,相比DOB,COB的总热阻要大得多,,这是因为COB led灯珠铜基板内的绝缘层的热阻过大。而对于DOB来说,其焊接互联层(括固晶层和锡膏层等)对其总热阻的占比较大,如果互联层的焊接质量不佳,例如焊料不足或空洞很多,其对总热阻的影响将更大。
led灯珠被广泛用于汽车照明;作为汽车大灯led灯珠只需要低压直流电即可点亮,而且led灯珠的负载小,抗干扰强;那么led灯珠用于汽车有哪些优势呢,我们一起往下看:
紫外led灯珠老化测试标准
因横向结构芯片通常采用蓝宝石作为衬底,所以其散热性能要比垂直结构芯片要差。因此,垂直结构芯片可允许通过的大正向电流以及光功率密度等都比横向结构芯片的要大。采用横向结构UV LED灯珠芯片的COB因其芯片特性限制而常用于低功率(几十瓦以下)要求的场合。
广德2525灯珠规格全
紫外led灯珠不光对人体有伤害,对于产品的危害也是不容小觑的!材料或产品在加工、贮存或使用过程中,由于受到热、光、氧、机械应力、臭氧、有害金属离子、辐射等外界因素的影响,使材料内部发生物理或化学变化,性能劣变,而逐渐失去使用价值。
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