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北京安信力科技有限公司 成立于2008年 ，现在致力于计算机硬件的国产化。我们提供国产CPU（飞腾,兆芯），代理国产固态硬盘（佰维）。提供相应的国产化工业计算机和 工业主板。我公司专业于工业计算机产品和工业通讯领域，能够提供工业计算机类产品的定制与开发。公司有专业的硬件设计人员和结构设计工程师，无论是X86架构还是ARM架构，都可以满足客户各种需求。公司拥有自有的AHD品牌产品，括全密闭的无风扇的工业计算机，工业交换机，通讯管理机，铁路和电力的专用计算机设备和超薄超小的有风扇计算机，4U工控机。我公司主要的投向市场，电力，铁路，公路，工业通讯，电子（B超，心电），车载计算机，网络安全领域。

从2014年 3D 闪存出现起， 3D闪存转2D闪存的进程就已经悄然开始了。在2016-2017年，3D闪存转2D闪存如火如荼。到现在，3D闪存已经取代了2D闪存成为了市场主流。

从32层到48层、64层、72层，越来3D闪存堆栈的层数越来越多，闪存的存储密度越来越大，性能越来越好，成本越来越低，生产效率越来越高。这催生了SSD向更小的体积，更快的速度发展。

从2.5寸SATA，mSATA，NGFF M.2，到NVMe M.2，然后更小更快的BGA SSD也出现了。

为了在有限的空间实现更多的功能，存储器也朝着小型化方向演进。一方面，存储晶圆本身制程工艺和3D NAND技术不断进步，极大地提升了晶圆单位体积内的数据容量；另一方面，在应用领域，随着芯片集成度要求的提高，封装技术的迭代终促成SSD的尺寸变小。比如通过采用芯片级封装工艺的佰维BGA SSD，尺寸可以做到传统2.5寸SSD的近1/50，极大的拓展了存储应用市场的边界。1分钟前-宿豫-佰维固态盘怎么使用-北京安信力科技有限公司kun2.5"ssd足容固态硬盘精选原厂高品质3dnand，容量可达2tb，相对于非足容的ssd，拥有更高的擦写次数，延长产品使用寿命，提供用户更多的可用存储空间。以1tb佰微kun2.5"ssd为例，足容ssd相比标称960gbssd，实际可用容量高约60gb。

什么是BGA SSD。即采用BGA封装的高密度SSD。BGA(Ball Grid Array)-球状引脚栅格阵列封装技术,高密度表面装配封装技术。

BGA SSD相对于我们常见的SSD，它的优势是体积更小，而且未来BGA SSD的速度也将更快。

随着闪存价格逐渐下降，未来的电脑主板可能将直接集成BGA SSD，而且BGA SSD将被广泛的用于工控领域。这对于个人用户和企业用户都是非常有意义的。

更小，更快，使用范围更广的BGA SSD有可能成为SSD未来的发展趋势。

第中国半导体封装测试技术与市场年会（cspt2020）将于11月8日-10日在甘肃天水，该年会是涵盖整个半导体封测行业的具影响力的专业研讨会之一。作为国内为数不多的同时具备半导体存储器设计研发和sip封装测试服务能力的企业，佰维将携存储器封测+sip封测解决方案亮相cspt2020。

惠普p500默认的格式为exfat，相信这个配置也能满足大多数人的数据储备需求，装些4k或者大型一般也够用了。下面我选择了比较常见的测试软件，看一下硬盘的性能。

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