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　　据传三星电机（Samsung Electro-Mechanics）将退出软硬结合板（Rigid Flexible Printed Circuit Board，RFPCB）市场，业界预测，三星电机市占可能会由韩厂 YP Electronics、Interflex、台厂欣兴（Unimicron）等瓜分。

　　

　　韩媒 Etnews 11月18 日报导，业界消息指出，三星电机打算撤出 RFPCB 业务，正与客户讨论停供事宜。许多人预测，三星电机可能会持续供货到明年上半合约结束为止，从明年下半年开始完全退出。

　　RFPCB 每年为三星电机带来约 3.62 亿美元营收，但由于获利下滑，三星电机萌生退意。去年已撤离高密度连结板（HDI，高密度 PCB）市场。

　　三星电机 RFPCB 主要用于关系企业三星显示器（Samsung Display）生产的 OLED 面板，这些 OLED 面板获得三星电子、苹果、中国智慧手机业者采用。目前三星显示器 RFPCB 供应商括三星电机、BH、YP Electronics、Interflex、欣兴。一旦三星电机撤出供应链，生产缺口将由其他业者补上。虽然三星可另寻新合作伙伴，但比较可能的做法是维持现有供应商，以确保稳定供给。一般预料由于 BH 供货已多，受惠程度不大， 大赢家可能是 YP Electronics 和 Interflex。

　　韩联社 2019 年 12 月 12 日报导，由于获利过低，三星电机决定关闭中国昆山 HDI 工厂，并打算出售昆山厂的资产。位于江苏省的昆 山三星电机（Kunshan Samsung Electro-mechanics）生产 HDI，HDI 是印刷电路板（PCB）的一种，用于智慧手机 和笔电等电子产品。 据了解，低成本厂商竞争激烈，故难以获利，走上关门之路。

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