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东莞市创?导热科技有限公司，位于制造名城东莞。从事导热硅胶片、导热硅脂，导热矽胶片的研发、生产及销售于一体的高新科技企业。
通过上述热管理系统，roadster电池组内各单体电池的温度差异控制在±2°c内。2013年6月的一份报告显示，在行驶10万英里后，roadster电池组的容量仍能维持在初始容量的80%~85%，而且容量衰减只与行驶里程数明显相关，而与环境温度、车龄关系不明显。上述结果的取得依赖电池热管理系统的有力支撑。
经过多年的不断创新，现已拥有自已品牌，拥有先进的技术，的生产设备，生产的导热硅胶片具有高导热，高阻燃，超绝缘，导热硅胶，导热绝缘材料,导热导电材料，产品特性具有良好的绝缘性、导热性、防震性、防滑性、耐磨性、耐高温、阻燃型，延长设备的使用寿命，耐燃型、环保，弹性提供好的缓冲性，保护设备，提高设备的稳定性。公司产品通过：ROHS,UL,REACH,MSDS等一系列认证符合欧盟ROHS获得SGS的认证。我们提供温度作业范围（-50℃～ 220℃）并等同于UL94V0防认证的导热产品以满足市场的需求 . 产品用于新能源汽车、高速火车、航拍飞行器、运动DV、智能手机、智能电脑、电源供应器、大功率LED制品、大功率主板芯片解热、航空用品及电马达控制、动力电池、电源、汽车电子、网络通讯、机电设备、仪器仪表和电子电器等领域。
工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将cpu的温度超出这个范围。热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/w），即物体持续传热功率为1w时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。除了传统的pc行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到pcb背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低了散热器的生产成本。除了传统的pc行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。在pcb布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜箔等导到pcb背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到pcb下方或侧面的散热结构件（金属支架，金属外壳），对整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。
研发出新、高性能、高性价比的电子导热材料并为客户提供导热问题的佳解决方案，从而一站式解决客户研发产品上的导热散热问题。在注重产品质量问题的同时，更为用户提供良好之服务环境，一贯提倡“热情、周到、真诚、方便”的服务宗旨，坚决贯彻品质政策，“以质量争取订单，以服务回报客户”欢迎广大客户提供各式样版，列明规格参数，来电、来函联系洽谈！
六.怎么选择导热硅胶片nbsp;导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。注解：热流密度：定义为：单位面积（1平方米）的截面内单位时间（1秒）通过的热量.结温它通常高于外壳温度和器件表面温度。结温可以衡量从半导体晶圆到封装器件外壳间的散热所需时间以及热阻。七、影响导热硅胶导热系数的因素1、聚合物基体材料的种类和特性基体材料的导热系数超高，填料在基体的分散性越好及基体与填料结合程度越好，导热复合材料导热性能越好。2、填料的种类填料的导热系数越高，导热复合材料的导热性能越好。3、填料的形状一般来说，容易形成导热通路的次序为晶须纤维状片状颗粒状，填料越容易形成导热通路，导热性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情况决定着复合材料的导热性能。当填料含量较小时，起到的导热效果不明显；当填料过多时，复合材料的力学性能会受到较大的影响。而当填料含量增至某一值时，填料之间相互作用在体系中形成类似网状或者链状的导热网链，当导热网链的方向与热流方向一致时，导热性能好。因此，导热填料的量存在着某一临界值。5、填料与基体材料界面的结合特性填料与基体的结合程度越高，导热性能越好，选用合适的偶联剂对填料进行表面处理，导热系数可提高10%?20%。长清导热材料售后服务完善导热硅胶大的特点是凝固后质地坚硬，其导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都惯用种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶相当难以干净。
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