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每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”选择焊接由于使用选择焊进行焊接时我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都能抗腐蚀。因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：电子，航天轮船电子，汽车电子，数码相机。应用PCB插件通孔焊接领域的设备选择性波峰焊也称选择焊打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

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对于无铅锡膏，元件之间的温度差别尽可能地小。这也可通过调节回流曲线达到。用传统的温度曲线，虽然当板形成峰值温度时元件之间的温度差别是不可避免的，但可以通过几个方法来减少：延长回流焊预热时间。这减少在形成峰值回流温度之前元件之间的温度差。大多数对流回流炉使用这个方法。可是，因为助焊剂可能通过这个方法蒸发太快，它可能造成熔湿(wetting)。延长小热容量元件的峰值温度时间，将允许元件与大热容量的元件达到所要求的回流温度，避免较小元件的过热。

焊机运行时，操作人员要配戴防毒口罩，同时要配戴耐热耐燃手套进行操作；非工作人员不得随便进入波峰焊操作间；工作场所不允许吸烟吃食物；进行插装工作时要穿戴工作帽、鞋及工作服。单机式波峰焊的操作过程打开通风开关。三大新技术新型防腐蚀铸铁锡炉，有效防止钎料腐蚀，5年换，提高设备使用寿命及可靠性。制造成本比较高。另一个原因就是主流的选择性波峰焊还是进口产品，国产化刚开始，市场的需求逐步增加，市场的竞争逐渐加强。

选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定大速度为4℃然而，通常上升速率设定为1-3℃典型的升温速率为2℃电热板对流，电热棒加热及红外加热等。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

溧阳二手劲拓波峰焊现金回收助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB的温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂。会经过某个形式的助焊剂涂波峰焊敷装置线路板通过传送带进入波峰焊机以后如果这些东西不被去除的话强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机有效的热量传递方法。在预热之后可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间并且常导致“虚焊”等焊接缺陷。

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