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了解到,联睿微电子成立之初就以对标国际一流公司产品为目标,针对可穿戴应用,自主研发了GPUIP核。这是国际上唯一集成GPU的蓝牙SoC。
公司目前有近一半的芯片出口给美国客户,主要产品线是低功耗蓝牙SoC,应用场景涵盖可穿戴手环手表、智能灯饰、物流追踪、水电气表、车载、医疗、遥控器、键盘鼠标、智能锁、智能家居等客户。
联睿微电子透露,联睿微电子低功耗蓝牙SoC面向着重低功耗及高稳定性的应用产品。低功耗特性并非单指蓝牙发射、接收或睡眠时的低功耗,更着重在周期性交互睡醒的平均电流,以及单芯片运行的稳定性。
目前,联睿微电子每月出货量维持2百万套,预计2021Q2会达到每月4百万套。
联睿微电子表示,当前联睿微电子低功耗蓝牙SoC的平均电流已达到世界领先水平(1.28秒周期约20uA)。2021年,联睿微电子将推出下一代多核异构低功耗蓝牙SoC产品BX2401,除了维持锂电池4.3V电源管理、高速CPU等特性,在功耗上,BX2401更进一步将平均电流大幅度降低至1.28秒周期约10uA,BX2401集成CPU,GPU及IOCore三核,还具有支持BLE5.2,大幅度增加SRAM至2MBytes,48个GPIO,支持语音,支持BLE5.1AoA/AoD,内置32.768晶振,大幅度减少PCB外部零件等产品特性和功能。
除了即将推出下一代可扩展多核异构低功耗蓝牙SoC产品,2021年,联睿微电子还将针对电竞键鼠推出极低延时的私有2.4GHz产品。2022年,联睿微电子将再进一步推出全面低功耗蓝多核MCU产品。
未来,联睿微电子会延续其低功耗CMOS亚阈值电路的设计专长,继续为国内外市场提供 好的高品质低功耗蓝牙SoC单芯片。
责任编辑:tzh