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南电、欣兴载板缺货潮下的大赢家

ABF大缺货，南电的获利状况也跟着起飞；2019年第3季，南电毛利率只有3%，2020年第3季却上升到14%。法说会时南电也表示，过去载板是日本较有优势，但是现在ABF载板产业链正在转移，台湾由于在晶圆制造、封装市占率都是全球第一，台厂制造载板自然更有优势。南电2020年的资本支出，四分之三用在ABF等载板，2020年底南电昆山厂将完成ABF产线扩建。此外，系统级封装（SiP）应用层面增加，像AirPods无线耳机，以及5G带动的天线模组封装需求，也让BT载板需求也跟着增加。队员3：欣兴。欣兴是全球ABF载板 大供应商。几年前，业界对ABF载板发展看法不同，生产这种载板不只投资大，技术也有一定难度，但欣兴在董事长曾子章要求下，积极扩张ABF产能，因此成为这一波缺货潮中的胜利者。现在，欣兴早已是英特尔、台积电重要的策略伙伴。英特尔等大厂会跟欣兴等供应商合作生产，特制载板只能供旗下产品专用，在产能吃紧时，这种作法才能确保供货，载板厂的重要性可见一斑。队员4：弘塑。台湾地区在先进封装的发展，也给了当地设备和材料厂新的发展机会。过去，半导体制程中的设备和材料，要求较一般电子制程高，多半是欧美日韩公司的天下，但这一次台积电等公司发展先进封装时，为了加速推进研发制程，也会给当地厂商机会。由于台积电制程研发多半采A、B两组竞争，找到愿意全力配合的厂商，对研发时程也很有帮助。弘塑就是成功在台积电先进封装供应链卡位的台湾公司。

弘塑、长兴设备材料黏住台积电

业界人士分析，弘塑在先进封装清洗用的设备和材料成功打进台积电，由于先进封装过程会释出大量杂质，就要依赖弘塑的清洗机台，用高压帮浦推动水柱清洁晶圆表面，或是将超纯水雾化，深入晶圆的每个缝隙吸附杂质。2019年，弘塑也开发出3DIC用的蚀刻机台，以及封装用的去光阻液，扩大在先进封装的市占率。队员5：长兴化工。由于材料占先进封装成本三成以上，加上贸易战让半导体产业链对在地供应要求提高，台积电有意和台湾当地特用化学厂商加强合作，长兴化工过去多年在PCB用光阻等材料拥有重要地位，也开发出3DIC封装用材料MoldUnderFill，过去这块市场一直是美日厂商的天下，能提供的厂商屈指可数，但长兴开发出高流动性的封装材料，已打进台积电封装供应链。

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