康平电工培训学校,康平电工培训班

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维安创新的内置绝缘封装可将陶瓷绝缘片封装到内部，降低散热器到环境电阻Rth（h-a），内部陶瓷绝缘材料缓冲了功率MOSFET封装中硅片和铜框架的热膨胀系数的差异，显著减少相邻层之间的热失配，提高了功率循环耐受性，进而降低器件结温给应用带来诸多优点。

优点一热阻低

采用恒功率模块电路进行验证测试，对比实测数据得出结论：相比外部绝缘片，内部绝缘结到散热器热阻更低，故而内置绝缘整体热阻比普通封装加外置绝缘片的系统热阻低。

优点二温升低

低热阻也使得实际应用过程中器件温升较低，如下150WLED电源验证测试对比数据，在220VAC输入条件下内置绝缘产品WMC53N60F2表面温度比常规TO-247WMJ53N60F2低5.1℃，且低温升还能提高器件的使用寿命。

优点三高可靠性

3.1简化生产工艺，避免生产工艺导外部致绝缘片破裂导致的故障，提高可靠性。

3.2封装的铜框架和半导体硅芯片热膨胀系数差异较大，使用陶瓷绝缘片可以减低二者热膨胀系数差异，提高功率循环的可靠性。

3.3外部异常应力导致炸机，绝缘特征依然存在，即异常失效后仍有绝缘特征。

3.4常规TO-247的封装安装孔和框架的绝缘距离是3.7mm，在某些要求较高的应用中，安全距离可能不满足要求，内置绝缘封装有更大的安规要求距离。

内置绝缘器件绝缘耐压测试>2500VAC。

业内领先的深沟槽工艺与独创的内绝缘封装结合，使得SJMOSFET具有业内领先的超高功率密度，可大大提升电源的总体功率密度，节省空间。目前内置绝缘封装产品主要面向高功率电源模块，比如新能源汽车地面充电桩模块电源，充电机高功率和电子负载类仪表仪器行业。

维安（WAYON）是电路保护元器件及功率半导体提供商。WAYON始终坚持“以客户为导向，以技术为本，坚持艰苦奋斗精神”的核心价值观。致力于通过技术创新引领市场，努力成为全球电路保护元器件及功率半导体的领先品牌。
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