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而这，正让台积电成为整个半导体行业的关键点。既然技术上超不过台积电，那么只能退而求其次，因此很多国家便开始变着花样去笼络台积电，想享受“近水楼台先得月”带来的便捷。在这些国家当中，以美国的态度 为积极。

别看美现在是半导体行业的巨头，但在其本国企业中，此前的三大芯片巨头已经今非昔比。比如英特尔，在代工上还要寻求台积电和三星的帮助，高通同样如此。行业的统计数据显示，美芯片的自产率现在仅有10%，但美企芯片的市场份额占据全球一半以上。也就是说，美企芯片的设计能力世界一流，但说到落地生产，远落后于亚洲范围的代工企业。

基于此项背景，美国便开始游说台积电赴美建厂。其实从逻辑上看，台积电是不太愿意去的。一方面，美现在的整体代工环境滞后，而且一座晶圆厂的建设成本就高达120亿美金，台积电肯定不想出这笔钱。虽说美承诺给台积电补贴，但具体怎么补，补多少，后续会不会反悔，台积电心里也没底。只不过受制于技术的干预，台积电还是妥协了，赴美建厂也被确认。

值得一提的是，美国邀请台积电建厂后，其他国家也坐不住了。据外媒报道，与美国竞争台积电的对手已经出现了，正是半导体大国日本。据悉日本开出的条件是想与台积电成立合资公司，意图去组建一个先进的封测厂。

很多人不明白为何日本会成为美国的对手，其实在上世纪日本半导体的实力比美国还强，但在21世纪后，日本半导体的劣势开始凸显。相关的统计数据表明， 近10年中关闭的100座晶圆厂中，仅日本占比就超过35%，高于世界上的任何一个国家。此外，日本半导体去年的销售额也下滑超过30%。两组数据背后凸显的是日本半导体竞争力的不断下滑。

这就意味着，两国博弈，台积电是此事的关键点。毕竟台积电手握超过50%的市场份额，不管去任何一个国家建厂，除了能提振所在国在半导体领域的地位，而且还能创造很多就业岗位和税收，没准还能成为未来的芯片制造大国。

当然，话说回来，他们对于台积电的邀请，是源于台积电背后的实力，是在整个供应链中台积电无法替代的存在。这也给我们提了个醒，想要被别人重视，就要有自己的核心技术，想成为关键点，就要有对应的实力来匹配。
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