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滑动查看:制备过程中晶体管横截面的TEM形貌像
前景展望
本项研究是集成电路新工艺研发的一大重要成果,“单片法”CFET器件以更紧凑的空间提供了更佳的晶体管理论性能,被认为是1nm工艺上的重要技术路线之一,IMEC提出并局部验证了这一方向的实际性能表现,对于先进工艺的发展有着举足轻重的指导意义,新材料、新型器件结构以及多种路线混合(例如异质CFET),究竟哪一种解决方案会赢得晶圆制造厂的青睐并成为 终产品的答案,也很值得期待。
团队介绍
IMEC,全称:InteruniversityMicroelectronicsCentre,即比利时微电子研究中心,是一家成立于1984年的科技研发中心,总部设在鲁汶。IMEC的战略定位为纳米电子和数字技术领域全球领先的前瞻性重大创新中心,与IBM和英特尔(Intel)并称科技界的“3I”。
IMEC从2004年起参与了从45nm到7nm的芯片前沿技术的研发,核心科研合作伙伴覆盖了全球几乎所有顶尖信息技术公司,如英特尔、IBM、德州仪器、应用材料、AMD、索尼、台积电、西门子、三星、爱立信和诺基亚等,拥有来自近80个国家4000名研究人员。
在国内,以中芯国际为代表的晶圆代工企业也与IMEC有着紧密合作:2015年中芯国际先进制程研发项目签约仪式在人民大会堂举行,IMEC、华为和高通在合作方中各占一席,四方共同进行标准单元库的定义、优化和制造工艺的开发。
原文标题:科研前线|IMEC首次在12吋晶圆上实现3DCFET集成
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.(编辑:浦北电工培训学校)