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事实上，晶圆制造整个环节需要：氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（括PVD、CVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等。此外，在IC封测环节还需要经过切割、装片、焊线、封装等环节，也需要很多的设备。可以说，任何一个设备环节被卡住，所有的努力就将付诸东流。

尽管对于芯片制造来讲，光刻机的重要性不言而喻。但是，也不是说造出光刻机，华为的困难就能迎刃而解。除光刻机外，EDA、应用材料等很多领域仍然存在较大缺口，若想要造出一条领先的非美系生产线，所需要的不仅仅是先进光刻机。

但从另一方面想，对于华为而言，首先需要解决的问题是，如何实现所有芯片制造的关键环节的设备都能够不被美国卡脖子。从设备方面考虑，目前国产芯片产业链与国际相比，光刻机是受掣肘 甚的设备之一，所以，华为从光刻机入手，也并非完全不可能。

然而，光刻机的难度超乎想象。目前，全球光刻机市场99%的市场都被ASML、尼康和佳能三大巨头占据，无一不是经历了数十年的积累，高端EUV光刻机更是只有ASML唯一供应。

上海微电子90nm光刻机

与国际巨头相比，国产光刻机龙头上海微电子目前 新的90nm光刻机也仅仅是ASML十多年前的水平。尽管如此，该光刻机就含13个分系统、3万个机械件、200多个传感器，对误差和稳定性的要求极高。

由此可见，光刻机是一套集合全球 先进技术的精密系统。更重要的是，光刻机的很多核心部件需要由全球各地的供应商所提供的，很多甚至需要定制。

这意味着，华为如果想要自研出可以供自己使用的高端光刻机，其 大的难点并非组装出一台高端光刻机，而是搭建起一条不被美国卡住脖子的高端光刻机供应链。

结语

近期，不只是华为，括中科院5nm激光光刻弯道超车、95后本科生DIY纳米级光刻机等消息频繁登上热搜， 后不外乎都被发现是媒体为了博取噱头，如此行为可谓“捧杀”。

诚然，中国苦“芯”久矣！中国慕“光刻机”亦久矣！如果我们真的在核心技术领域取得了重大进展，那确实值得大书特书，大力报道；但如果夸大其实，自我高潮，那只能是误导群众，贻笑大方。

无论如何，华为都已经走出了一条与众不同的路。

原文标题：华为要进军光刻机制造，两年量产5nm光刻机？还是又一场媒体“自嗨”？

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(编辑:平利电工培训学校)