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值得一提的是，高精度传感器及其核心芯片是中国严重依赖进口的关键产品之一，其中的高精度激光3D相机，长期以来被欧美及日本公司所垄断。G5637是芯歌智能于2020年自主研发的大阵列、超宽高速CIS的专用SoC芯片。该芯片采用了创新的信号采集电路，独到的采光工艺，超宽带、超高速的PGA及ADC，并集成了分布式控制电路及算法。低功耗设计使芯片达到行业内 低功耗。一体化专用优化设计使部件整体成本达到行业内 低。
该芯片用于芯歌智能sG56系列激光3D轮廓相机中，并搭载了沙姆镜头、高性能激光器及高性能应用处理器等，在灵活性、抗干扰性、精准度方面都有着优秀的表现，可以广泛应用在工业领域的各个行业，括半导体、3C、太阳能、汽车、橡胶等。
此外，采用芯歌智能G5637芯片的sG56系列相机，x方向激光线轮廓点密度达到3840至4000点，全视野帧率达到1000帧/秒， 高帧率可达4000帧/秒。其x方向激光轮廓点数在行业内名列前茅，使得该款相机在高速采集大宽度目标物时具有高精度、整体性等优点。
提到垄断的问题，刘建博士进一步指出，本土厂商破局的关键在于掌握核心技术、不竭余力地服务客户以及获得国内资金的大力协助。“只有掌握核心技术，才可以不停地迭代改进，未来一定可以赶上甚至超过日本基恩士、北美LMI、德国米铱及Smart-Ray等国外大厂，打破垄断。”刘建博士说道。
回忆公司的历程，刘建博士表示：“公司基本每年都会迈出关键的一步，2017年，制造了第一颗高清高速传感器SoC芯片；2018年，制造了第一台激光3D相机工程样机；2019年，激光3D相机获得第一批试样订单，同年获得高瓴等的首轮融资；2020年，公司的产品批量进入国际一线品牌产品的测量产线，并获得洪泰、临芯等的A轮融资。”
经过近4年的发展，芯歌智能已连续两届（2019/2020）荣获上海市创新创业大赛优秀企业奖。目前该公司有授权专利近20项，PCT及申请中专利、布图保护、软件著作权等40余项，专利布局能够较完全地保护公司现有的产品及未来开发的产品。
与其他同类型的企业相比，芯歌智能具有特有的CMOS传感技术及片内集成算法的SoC技术，提高性能的同时能够降低成本。因此芯歌智能的激光3D相机是当前世界上性价比 高的相机产品。
展望未来，刘建博士表示：“明年公司计划增加激光位移传感器系列及光纤干涉位移传感器两个系列产品的量产和销售。另外还会加大测量应用软件库和中间件软件的投入和产出。”
“随着工业4.0的展开，作为工业前端的数据采集器集群，芯歌智能也是新工业革命的开路先锋；当机器视觉从2D通往3D的征途中，芯歌智能是参与者也是推动者。经过公司全体员工不懈的努力，一定能够站立在传感器信息平台的世界舞台。”刘建博士说道。
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