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如果更细分来看,ICInsights预计,在由中国大陆企业生产的83亿美元的半导体芯片产品当中,约有23亿美元是来自于垂直整合制造厂商(IDM),其余60亿美元则是由中芯国际等纯晶圆代工厂贡献。
对于2025年的预估,ICInsights表示,即使届时中国的长江存储和长鑫存储等国产芯片制造厂商的产能得到大幅增长,其仍认为,海外的半导体企业在中国生产的半导体芯片的产值,在2025年中国大陆半导体芯片产值(432亿美元)当中的占比仍高达50%以上。
这也意味着,到2025年,真正由中国大陆企业贡献的半导体芯片产值可能仍不到216亿美元,在整个中国大陆半导体芯片市场(2230亿美元)当中的占比不到10%。
也就是说,从严格意义上来看,到2025年真正由中国大陆企业支撑的半导体芯片自给率可能还达不到10%。即便是将所有在中国大陆生产的芯片都算作是自主制造的,那么自给率仍是不到20%。
不过,需要指出的是,ICInsights的统计更多是聚焦于中国在芯片制造领域的自给率,似乎并未括国内芯片设计企业交由大陆以外的晶圆代工厂生产的芯片。
这些芯片虽然并非由位于中国大陆的晶圆厂生产,进入中国市场也是以进口芯片的形式进入,但这些芯片却是由中国芯片设计厂商设计的,而在芯片设计上的自主程度,也是体现芯片自给率的关键一环。
比如很多不依赖于国内缺乏的先进制程或特殊工艺的芯片,在海外制造受限时,完全可以放到国内来生产,实现自给,而且在未来五年,在国家的支持和国内晶圆厂的努力之下,在很多芯片所需的先进制程和特殊工艺上也有望实现逐步的突破。
因此,ICInsights给出的2025年中国大陆芯片自给率只有不到20%的数据,是明显大幅低估的。
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