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全球半导体代工前2大厂台积电、三星加大在美国投资力道，《日本经济新闻》认为背景是中美科技战，并指出台积电态度比较坚定，三星是中美双押，但对于半导体双雄而言，密切关注国际政治动向显然比以前更加必要。
台积电在亚利桑那州设厂，计划明年开工、2024年启动量产，《日本经济新闻》认为有风险，因为该计划是在现任总统特朗普承诺巨额补贴前提下制定，难以预测明年1月继任的拜登会否继续支持。
三星原本在德州奥斯汀就有工厂，1997年开始量产存储器晶圆，2010年启动代工业务，也曾接过苹果订单，目前累计投资已达170亿美元，但设备落后， 影响该工厂半导体性能的电路线宽被认为是约5年前 尖端的14纳米，比目前 尖端的5纳米落后了3代。要争取大规模新增订单需要 新设备，扩建投资也有可能超过100亿美元。
除更新生产设备计划外，三星另外申请扩厂面积是110英亩，目前正进行批审程序，但确保用地同时该公司也称「厂房建设仍未确定」，同时在西安的存储器也投资增产，报导认为此举意在观望拜登政府会对半导体产业有多少支持措施。
报导援引韩国分析师和中国台湾市场调查公司集邦科技（Trend Force）说法，三星想达成2030年成为半导体代工龙头，要弥补目前台积电53.9%市占率与自身17.4%市占率差距，必须拿下现有苹果、英特尔给台积电的订单，但台积电持续在先进制程领先，也反映在市值差距上。三星半导体销售额规模约台积电6倍，市值却小输台积电。
该文指出，美国虽在半导体设计领域掌握高难度技术，但中国台湾、韩国企业在生产技术上明显领先，美国推动台积电、三星在美投资，是为因应中国大陆向半导体国产化提供的巨大支持，台、韩半导体两强会在中美2超级大国间摇摆，国际政治动向影响会比以前更大。
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