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搭载苹果自研芯片M1处理器的新款Macbook产品自推出以来就引起了太多讨论，近日iFixit团队分享了新款Macbook Air和Macbook Pro的拆解信息，拆解发现这两款M1芯片的Mac与之前英特尔机型的内部设计基本相同，但也有一些亮点。

左：英特尔版Air 右：M1芯片的Air

先来看看MacBook Air，对比左边的英特尔版MacBook Air，M1版MacBook Air的 大特征，就是去掉了左上角的风扇。考虑到M1芯片的发热不高，正常使用一般都不会过热降频（虽然geekbench多核测试显示，MacBook Air确实因为散热而无法全力奔跑）。M1芯片上面盖了一大块散热板。

无风扇设计是 大的改变

除了新主板和散热器外，“ MacBook Air”的内部设计与之前的产品几乎相同。iFixit说，维修程序“可能几乎完全保持不变”。

不过iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧，这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多，持续输出高性能的稳定性会是个隐患。

至于MacBook Pro，由于外观与之前的型号几乎没变化，iFixit开玩笑说，必须仔细检查一下免得拆错了机器。

左：13寸英特尔版MacBook Pro 右：M1芯片的13寸MacBook Pro

MacBook Pro内部的改变比MacBook Air还少，iFixit很乐意看到MacBook Pro内部没有大的改变，这意味着一些零部件可以和上代产品通用，大大降低了维修的周期和成本。

在之前的媒体评测中，搭载M1芯片MacBook Pro出色的散热给媒体留下了非常深刻的印象，并且风扇在运转中几乎听不到声音。

iFixit也很好奇，MacBook Pro的风扇会不会有什么与众不同的设计，或者采用了新的冷却技术。

风扇和13寸英特尔版一样

结果并非如此，M1 MacBook Pro的风扇设计与2020款英特尔版本的13寸MacBook Pro完全一样，很显然M1芯片本就是很出色，没有其他因素

新款MacBook Pro（13英寸）主板正面

（点击可看大图）

新款MacBook Pro（13英寸）主板背面

（点击可看大图）

新款MacBook Air主板正面

（点击可看大图）

新款MacBook Air主板背面

除此之外，iFixit团队还展示了M1处理器的外观，CPU顶盖印有苹果的徽标，旁边则是与之集成的内存元件。

苹果自研芯片M1处理器采用了5nm制程工艺，内部集成了160亿个晶体管。相较上一代产品，搭载了M1芯片的Mac系列产品CPU性能提升了3.5倍，GPU性能 多提升了6倍，机器学习速度 高提升了15倍。

iFixit还初略的列出了一些主要器件型号：

Apple M1 SoC (Main die + 2x Hynix 4GB LPDDR4X 4266 MHz ICs)

英特尔 JHL8040R Thunderbolt 4 Retimer (x2) (本上是 Thunderbolt 4 扩展器/中继器)

(Western Digital?) SDRGJHI4 – 128GB Flash storage (x2)

苹果 1096 & 1097 – 电源管理

德州仪器 CD3217B12 – USB and Power delivery IC

苹果 USI 339S00758 – Wi-Fi 6/Bluetooth 5.0 Module

华邦 Q64JWUU10 – 64 Mb 串行flash

瑞萨 501CR0B

英特西尔（瑞萨）9240H1

德州仪器 NS4881A07

Siliconix 7655 – 40A Battery MOSFET

iFixit表示，集成内存使M1 Mac的维修更加困难。需要注意的是，M1 Mac 并未配备苹果设计的T2芯片，因为T2的安全功能已直接集成到M1芯片中。

责任编辑：lq

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(编辑:高州电工培训学校)