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据台湾媒体报道,台积电 7nm 工艺生产芯片超 10 亿颗,成为 5G 产品的重要支撑力量,获得了 “IEEE 企业创新奖”的肯定。
台积电因而发布了新闻稿,董事长刘德音表示,公司领先的技术结合专业芯片制造服务商业模式,体现于 7nm 技术上,为业界 先进的逻辑制程技术首次以开放平台方式提供给全球半导体产业。
台积电 7nm 技术自 2018 年 4 月量产以来,已经为数十家客户的数百种产品生产超过 10 亿颗的晶片,协助芯片设计人员在人工智能、数据中心、智能驾驶辅助系统、高效能运算、5G 通讯及智能手机等关键技术领域推出创新产品。
凭借 7nm 平台的成功经验,台积电 5nm 制程已于 2020 年顺利量产,3nm 制程预计于 2022 年开始量产。
责任编辑:PSY
.(编辑:港北电工培训学校)