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　　高通公司(Qualcomm)位于印度的合资公司Wireless Broadband Business Services与易利信(Ericsson)表示，已合作在印度展示了2.3GHz频段 TDD LTE 在户外环境的移动性。此测试为高通 LTE 合资计划的一部分，旨在加速 LTE 与 3G 部署，以推动印度行动宽频成长。

　　这项测试是在印度古尔冈(Gurgaon)地区进行，将多个高画质影片档案传输至移动中的车子，验证在保持传输连续性的同时，不同基站间的无缝交递。本次测试采用易利信无线存取网络(Radio Access Network ;RAN)和演化式核心网络(Evolved Packet Core ;EPC)解决方案，并且以高通MDM9x00多模芯片组为基础，同时支持LTE和3G的USB数据卡。

　　高通资深副总裁暨印度及南亚区总裁Kanwalinder Singh表示：“很高兴能与易利信合作于印度展示在户外环境下TDD LTE的移动性。TDD LTE以其移动性的优势搭配3G互通性，使其成为 适合在印度2.3 GHz BWA频谱上部署的技术。对于在2011年提供同时支持3G及TDD LTE商用化基础设施与芯片组的目标而言，本次测试是一大进展。”

　　易利信印度区总裁Gowton Achaibar表示：“LTE在印度已得到具体实现。此次测试证明TDD LTE 相关产业链已准备就绪，并为移动中的无缝联机宽频开启无限商机。LTE将为消费者和企业提供更丰富的通讯服务。”

　　高通于今年初争取到2.3 GHz频段上的20 MHz TDD频谱，可涵盖德里、孟买、哈里亚纳邦和喀拉拉等主要电信区域。2010年7月，高通宣布Global Holding CorporaTIon与Tulip Telecom为其印度LTE合资公司原始股东。这次户外移动性测试为促进产业就绪及加速TDD LTE布署之关键。该合资公司将致力于2011年进行的3G与LTE互通性测试，以及TDD LTE基础设施、芯片组和装置的商用化。

　　未来高通将持续进行印度LTE合资计划，预期将可吸引一家或多家经验丰富的3G HSPA和/或EV-DO营运商加入，依据印度政府BWA频谱布署规定建设LTE网络后，高通将退出该合资企业。

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