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12月9日，美国芯片巨头高通已经悄然成为台积电7纳米半导体制造工艺节点的 大客户，并已经向苹果发运1.76亿个5G调制解调器。
高通主要销售智能手机应用处理器和调制解调器等产品，在去年解决了与苹果的许可纠纷后，高通赢得了后者 新旗舰智能手机调制解调器的大单。这些调制解调器将以7纳米制程工艺制造，这是台积电的 新制造技术之一。
台积电的大部分尖端工艺都使用12英寸的晶圆，然后再将其切割成单独的芯片。这样一个晶圆的面积大约为72965平方毫米，如果能够确定骁龙X55的表面积，那么就有可能猜测苹果本季度可能订购了多少部2020年款iPhone。
虽然高通没有明确说明骁龙X55的表面积，但应该比华为霸龙5000 sub6 5G调制解调器小得多。对Mate 20 X 5G的分析显示，霸龙5000的芯片尺寸为9.82毫米 x 8.74毫米，即表面积为85.83平方毫米。
在2019年的分析师日上，高通首席技术官兼工程副总裁詹姆斯汤普森（James Thompson）曾强调了该公司骁龙X55相对于英特尔和华为竞争产品的优势。汤普森称，骁龙X55比霸龙5000小2.6倍，因此其表面积可能为33平方毫米。
按照1个12英寸晶圆的表面积为72965平方毫米、骁龙X55的推导表面积为33平方毫米计算，台积电为iPhone发货给高通的1个晶圆中极有可能含2211个骁龙X55调制解调器。再加上据称高达8万块晶圆的出货量，苹果可能从高通收到了多达1.76亿个5G调制解调器。
责任编辑：YYX
