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特朗普再签禁令,禁止美国投资华为、海康威视等31家中企
路透社消息,11月12日,特朗普政府再度签署针对中国投资的行政命令,禁令禁止美国人投资清单上的31家中国企业,给出的原因是这些企业和中国军方有关联。
31家企业含华为、海康威视、浪潮集团、中国移动、中国电信、中国航空工业集团、中国铁道建筑集团、中国船舶重工集团、熊猫电子集团等。
行政命令将于明年1月11日上午9:30生效。该命令将禁止美国投资者对上述中国企业的证券进行任何交易。同时,它还禁止美国人在被认定为“中国军事企业”的60天内买卖这些企业的证券。
路透社称,此举是美国总统特朗普在“选举失利”后推出的 新重大政策举措,表明其政府正寻求利用任期剩余的几个月打击中国。这也可能会进一步加剧全球 大的两个经济体之间本已令人担忧的关系。
传台积电向ASML下单,明年订购至少13台EUV光刻机
据digitimes报道,业内消息称,台积电早已针对这两年的机台需求做了超前准备,要求ASML提前交付已下单的 EUV 设备。
业者透露,台积电已向 ASML 确认 2020-2021 年 EUV 设备机台订单量与交货日期。2020 年是 5nm 全速冲刺的关键时期,全年台积电下单量约达 15-16 台,2021 年则至少 13 台起步,预计全年约 16-17 台,方可满足 5nm 扩产及 3nm 上阵的需求。
据估算,至 2020 年底,台积电 EUV 设备采购量累积达 30 多台,光是 5/3nm 节点的南科厂目前就达 20 台,比三星、英特尔现有 EUV 光刻机还要多,预估至 2021 年底总计将逾 50 台,三星晶圆代工届时约 30 台。值得一提的是,ASML 2019年全年出货 26 台,今年上半年出货 13 台,截至三季度结束累计才出货 23 台。
华为回应荣耀单飞:尚处于传闻阶段
据证券日报今日报道,对于近日荣耀将从华为独立的消息,荣耀方面始终保持缄默。而华为相关人士则回应表示:“尚处于传闻阶段。”
神州数码11日也回应称:目前与华为未就荣耀出售一事达成任何协议。
虽然渠道中表示该消息自 9 月底就有传出,但华为始终还未公开承认将剥离荣耀。同时神州数码已经明确表态没有竞购荣耀。华为是否将正式出售荣耀,目前尚未落下 后一锤。
报道援引投资合伙人步日欣发言“华为出售荣耀的消息实际上很早就传出,只是近日热度渐高。华为的芯片采购和自有芯片代工业务,一直没有明确的缓和迹象,如果持续下去,必然会影响华为旗下手机业务的正常发展。因此,剥离出去,独立于华为,荣耀就可以不受禁令的限制,可以继续与高通、联发科等主流芯片厂开展业务合作。”步日欣表示,在当前形势下,这个操作模式,对于各方都是有益的。
此外,财联社报道,据华尔街知名投行KeyBanc,高通获得了向华为供应4G芯片的出口许可证。
应用材料上季营收达46.9亿美元,乐观看待本季展望
据经济日报报道,半导体生产设备大厂应用材料(Applied Materials)上季财报优于预期,对本季营收和获利展望也相当乐观,主要因半导体生产设备订单源源不绝涌入。应材盘后股价大涨3%。
应用材料12日公布,到10月25日止的年度第4季(上季)净利润为11.3亿美元。公司上季营收年增25%至46.9亿美元,高于去年同期的37.5亿美元和分析师预估的46亿美元。应用材料上季调整后每股盈余为1.25美元,优于市场预估的1.17美元。
应用材料的客户括三星电子、台积电和英特尔。从上年度(10月25日止)来看,英特尔是第二大客户,占应材总销售比重为12%,台积电则是 大客户,销售占比达14%。
思科第一财季营收119亿美元 净利同比下降26%
思科今天发布了2021财年第一财季财报。报告显示,思科第一财季净营收为119亿美元,比去年同期的132亿美元下降9%;净利润为22亿美元,比去年同期的29亿美元下降26%;不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),思科第一财季调整后净利润为32亿美元,比去年同期的36亿美元下降11%。
思科预计,2021财年第二财季营收同比持平到下降2%,不按照美国通用会计准则的毛利润率为64%到65%,不按照美国通用会计准则的运营利润率为32%到33%,不按照美国通用会计准则的备付所得税率为19%,不按照美国通用会计准则的每股收益为0.74美元到0.76美元,超出预期。
据雅虎财经频道汇总的数据显示,24名分析师此前平均预期思科第二财季调整后每股收益将达0.73美元,22名分析师此前平均预期思科第二财季净营收将达116.3亿美元。
2020 年联发科预期出货 4500 万套天玑芯片,年营收有望突破 100 亿美元
11月12日消息,在日前举办的联发科美国媒体沟通会上,联发科执行副总经理暨财务长兼公司发言人顾大为透露,联发科目标是 2020 年营收突破 100 亿美元。以营收计,将成为全球第四大 IC 设计公司。
值得一提的是,联发科 2020 年研发投入预计将达到 25 亿美元。
2020 年业绩的高速增长,源自于联发科在智能手机、平板电脑、路由器、智能电视等多个领域的全面进展。媒体沟通会同期,联发科发布了天玑系列 5G 芯片 新成员天玑 700,这是一款采用 7nm 工艺制造的、面向中端 5G 手机的芯片。天玑 700 采用八核 CPU 架构,括两颗大核 Arm Cortex-A76,主频高达 2.2GHz。
大族激光:核心部件自产率超90%,光刻机项目已实现小批量销售
11月12日晚间,大族激光发布投资者调研相关信息,该公司在激光器、切割头、数控系统、电机等核心部件上,均具备自产能力,核心部件自产率超过90%。
2020年前三季度,大族激光搭载自制高功率激光器的设备出货量超过400台。随着公司高功率激光器自制比例的提升,有望带来成本规模效应的进一步加强。
大族激光表示,公司光刻机项目进展顺利,主要聚焦在5G通讯配套分立器件、LED、Mini/Micro-LED新型显示等方面的应用,已经实现小批量销售。
西湖大学实现国内 高精度3D打印制芯片
11月12日消息,日前,在西湖大学精密智造实验室实现了国内 高精度3D打印制芯片,以新材料作为突破核心,实现了百纳米至微米级别电子3D打印,精度较现有的加工方式提升了1个到2个数量级。从而让3D打印技术得以应用到毫米波技术、光通讯、微型机器人、柔性电子等领域,为未来小型化、集成化、个性化电子设备提供新的制造方案。
据了解,这项微米级精度三维精密制造技术,是西湖大学工学院特聘研究员周南嘉团队自主研发的,是目前国内 高精度的电子3D打印技术。
亚马逊将部分云计算转移到自主设计芯片上
11月13日讯,据媒体报道,亚马逊已将其Alexa语音助手的部分计算从英伟达的芯片转移到其自己设计的芯片上。
亚马逊以前使用英伟达的芯片来处理这种计算,但是现在绝大部分将使用自己的“Inferentia”计算芯片来实现。
亚马逊的这款芯片于2018年首次发布,经过定制设计,可加快大量机器学习任务的速度,例如将文本翻译为语音或识别图像。亚马逊表示,由于其某些Alexa工作而转向Infertia芯片,成本降低了30%。
责任编辑:lq
.(编辑:乐安电工培训学校)