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在这篇文章中，小编将对华硕天选笔记本1650Ti款笔记本进行双烤测评，详细内容如下。

该测试使用AIDA64的FPU压力测试外加3DMark的Fire Strike Extreme压力测试对CPU和GPU施加 大压力，我们使用HWiNFO对机身传感器数据进行记录，3DMark三十遍循环后结果如下：

可以看到在AIDA64 FPU+3DMark压力测试下，整台机子几乎发挥出了的性能，此时它的散热压力达到 大化。不过GTX 1650 Ti版本的天选还是很硬气的，CPU在失去不少散热助力的情况下还是尝试跑了一段时间的47W，而此时GPU是跑满50W的，仍然是优先保证GPU运行的策略，随着时间的推移，可以发现CPU散热逐渐支撑不住47W的功耗，使得CPU开始降频，但过程比较缓慢。

在双烤运行约10分钟时对它进行热成像摄影，观察其表面温度，可以发现热量基本聚集在C面的上部、键盘中部，键盘 热处温度为43℃，表现尚可。

以上就是小编这次想要和大家分享的内容，希望大家对本次分享的内容已经具有一定的了解。如果您想要看不同类别的文章，可以在网页顶部选择相应的频道哦。

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(编辑:怀柔电工培训学校)