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你之地PCB线路板贴干膜的那些隐患吗?随着PCB行业的工艺改良，不断与时俱进的升级。同时也是达到节省板子的空间，在设计的同时将更多的线逐渐弄的小之又小，以前的湿膜已经不能满足现在的图形转移工艺了，现在一般小线都用干膜来生产，本文将给大家进行科普贴膜过程中会出现哪些隐患，又该怎么去正确应对?

PCB线路板贴干膜常见问题及解决方法汇总

01 干膜与铜箔表面之间出现气泡

不良问题：选择平整的铜箔，是保证无气泡的关键。

解决方法：增大PCB贴膜压力，板材传递要轻拿轻放。

不良问题：热压辊表面不平，有凹坑和胶膜钻污。

解决方法：定期检查和保护热压辊表面的平整。

不良问题：PCB贴膜温度过高，导致部分接触材料因温差而产生皱皮。

解决方法：降低PCB贴膜温度。

02 干膜在铜箔上贴不牢

不良问题：在处理铜箔表面是没有进行合理的清洁，直接上手操作会留下油污或氧化层。

解决方法：应戴手套进行洗板。

不良问题：干膜溶剂品质不达标或已过期。

解决方法：生产厂家应该选择优质干膜以及定期检查干膜保质期。

不良问题：传送速度快，PCB贴膜温度低。

解决方法：改变PCB贴膜速度与PCB贴膜温度。

不良问题：加工环境湿度过高，导致干膜粘结时间延长。

解决方法：保持生产环境相对湿度50%。

03 干膜起皱

不良问题：干膜过黏，在操作过程中小心放板。

解决方法：一旦出现碰触应该及时进行处理。

不良问题：PCB贴膜前板子过热。

解决方法：板子预热温度不宜过高。

04 余胶

不良问题：干膜质量差。

解决方法：更换干膜。

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(编辑:柳河电工培训学校)