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奈梅亨，2020年12月2日：半导体基础元器件领域的高产能生产专家Nexperia宣布推出适用于CAN-FD应用的新款无引脚ESD保护器件。器件采用无引脚封装，带有可湿锡焊接侧焊盘，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101标准，同时提供行业领先的ESD和RF性能，节省了PCB空间。

Nexperia通过有引脚和无引脚封装为CAN-FD总线提供硅基ESD保护。带有可湿锡焊接侧焊盘的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3无引脚DFN封装占用的PCB空间比传统SOT23和SOT323封装少80%。尽管如此，由于含散热器和导热垫片的内部引线框架更大，该封装中组装的产品具有改进的热特性。

PESD2CANFDx二极管还具有稳健的ESD保护，可提供出色的系统级保护性能。这是因为部件钳位电压极低，IPP = 1 A时仅为33 V，动态电阻低至0.7 。Nexperia ESD保护器件还提供非常优秀的RF开关参数，300 MHz时的混合模式插入损耗仅为+20 dB，实现了出色的信号完整性。

Nexperia产品经理Lukas Droemer评论道：“CAN-FD是汽车车载网络中的重要总线，但器件需要保护以免遭ESD损害。汽车应用的另一个基本要求是能够使用AOI。我们的无引脚封装新器件同时满足上面两个要求，可作为有引脚SMD封装的高性能替代方案。PESD2CANFDx系列满足所有CAN (FD)规格要求，甚至高出AEC-Q101要求两倍。”

目前，适用于汽车和工业应用(括CAN/CAN-FD、FlexRay、SENT和LVDS)的DFN1412D-3和DFN1110D-3封装提供20款器件。

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