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据介绍，台积电计划在美国亚利桑那州建设一座新的晶圆代工厂，将采用台积公司的5nm制程技术生产半导体芯片，规划月产能为 20,000 片晶圆，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会，并间接创造半导体产业生态系统中上千个工作机会。该晶圆厂将于2021年动工，于2024年开始量产。
由于新的建厂计划，2021年至2029 年，台积公司于此专案上的支出（括资本支出）约120 亿美元。此先进晶圆厂不仅能使台积公司为客户和伙伴提供更好的服务，也为台积公司提供了更多吸引全球人才的机会。
台积电表示，此专案对于充满活力及具有竞争力的美国半导体生态系统来说具有重要的策略性意义，它使具业界领先地位的美国公司能于美国境内生产其 先进的半导体产品，同时又能受惠于世界级的半导体晶圆制造服务公司及其生态系统的地理邻近性。
同时，台积电还期待与美国当局及亚利桑那州于此专案上继续维持巩固的伙伴关系，因为此专案需要台积公司大量的资本和技术投资，而美国强健的投资环境及其优秀的人才使得此专案及未来于美国的投资对台积公司来说极具吸引力。
中美贸易战带动全球供应链重组趋势，晶圆代工龙头台积电日前拍板，砸35亿美元赴美设厂，外界视为指标意义，也因为金额庞大，这项投资案须经由中国台湾经济部投审会联席审查，一旦通过后，将宣告着台美供应链揭开新页。
台积电日前宣布，将在美国亚利桑那州投资35亿美元，设立5纳米12英寸晶圆厂；决定一出，外界均认为，中美贸易战升级为科技战，如何掌握关键零组件成为牵制对方策略之一，对照台积电晶圆代工全球市占率逾5成，拉拢台积电，成为关键一环。
仔细观察台积电创办人张忠谋谈话，早在去年11月运动会，他就提到，当世界不安宁，台积电将变成地缘策略家的必争之地。
如今，在美方喊出重组供应链政策之下，台积电赴美脚步跟着迈开。
中国台湾经济部次长林全能认为，台美合作是持续的，台湾在产业供应链上一直是值得信赖的合作伙伴。此外，日前贸协与美国在台协会（AIT）共同举办美国商机日，商务部代理次长森萨（Joseph Semsar）就公开对台积电赴美投资一事，认为是台美经贸关系加温 佳例证。
不过，赴美投资前，台积电仍需要将投资计划书送交投审会，将由投审会召集工业局、金管会证期局、央行、劳动部等部会联席审查，了解资金来源、财务状况、投资内容，以及是否有劳资纠纷纪录。
按照过去投审会审查台积电赴海外投资历史纪录，也就是到中国大陆设立晶圆代工上海松江厂、南京厂，多半花2、3个月审查完成，并且过关，这次赴美投资，其敏感度低于赴大陆投资，外界预料，经济部同样不阻挡。
投审会官员表示，一旦送审通过，将是中国台湾近8年来 大的对外投资案，前一个投资案是2012年联发科以新台币1128亿元合并晨星半导体。
未来美国亚利桑那州新厂，将是台积电在海外第3座晶圆厂，前2座分别位于中国大陆上海与南京。
本文由电子发烧友综合报道，内容参考自台积电、经济日报，转载请注明以上来源。
