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在晶圆代工这条跑道上，三星追了台积电很多年。
三星在上海正式发布旗下首款采用5nm工艺制程的手机处理器Exynos 1080，这是继苹果A14、海思麒麟9000之后，全球第三款5nm AP，也是业界第二款集成5G基带的5nm SoC。
观察全球，目前只有台积电和三星具备5nm FinFET工艺量产产能。以旗舰芯片来看，A14、麒麟9000均由台积电代工生产，三星则除了生产自家的Exynos处理器外，预计还将成为高通骁龙875的唯一制造商。
根据市场研究公司TrendForce数据，今年三季度三星预计将占据全球代工市场17.4%的份额，台积电依然把持主导地位，市场份额高达53.9%。
显而易见，当前的市场配额加强了三星试图赶超台积电的决心。尤其在苹果自研并发布了电脑芯片M1后，台积电传出爆单的情况之下。
韩媒BusinessKorea披露，NH 投资&证券的一名研究人员指出，苹果的M1芯片订单约占台积电5nm产能的25%，然而后者已将5nm产能的大部分用于生产A14芯片。这意味着，台积电可能无法满足苹果大量的M1订单需求，而三星无疑将成为苹果5nm需求的唯一转单者。
但事实是，三星真的能如愿拿下苹果M1的订单吗？
三星在5nm工艺能否与台积电一较高下
众所周知，三星除了在14nm节点上领先于台积电量产，10nm、7nm和5nm均落后于后者。
值得一提的是，根据台积电公布的数据，与其7nm工艺相比，同样性能下的5nm工艺功耗降低了30%，同样功耗下的性能提升了15%。三星则表示，其5nm工艺较7nm具有10％的性能提升，相同处理器时钟和设计下的功耗降低了20％。在具体参数上，三星也落后台积电一步。
而且据台湾地区供应链透露，在华为订单留白之后，台积电的5nm近八成产能已被苹果下，其余则被AMD、联发科、博通、高通等大客户抢光。
对比因良品率问题而刚刚投产5nm的三星，台积电年初量产的制程则更为成熟，更加稳定，相应的，客户订单规模也更大。
封装方面，三星正加快部署3D芯片封装技术，而台积电早已推出 “必杀绝技”。除拥有应用于后段3D封装的InFO（Integrated Fan-Out）技术，台积电针对前道3D封装也推出了SoIC（system-on-integrated-chips）和WoW（Wafer-on- Wafer）技术。
今年，台积电还分享了有关其3DFabric技术的详细信息，即将SoIC、InFO、CoWoS等3DIC平台整合在一起，使之成为“TSMC 3DFabric”。
台积电能稳居代工龙头宝座的关键还在于其始终坚持大手笔投资。
据悉，台积电本年度的资本支出提高至160～170亿美元，业内人士预估这一数据可能还会再小幅增加4～5亿美元，而明年资本支出将上调至180～190亿美元之间。
当然，三星在代工投入方面也“不吝千金”。2019年，三星曾宣布到2030年的每年向括晶圆代工的逻辑芯片业务投资11万亿韩元（95.7亿美元），不过，即使如此大手笔的投入，与台积电相比仍差距甚远。
具体以EUV设备为例，根据业界消息，台积电已向ASML确认了2021年EUV设备机台的订单量与交货日期。
据AnandTech统计，台积电现占全球EUV设备安装量约50%。而2021年，台积电下定至少 13台起步，预计仍将揽ASML年度EUV 设备一半以上的产量。
在先进工艺节点上，ASML的EUV设备已经成为各家晶圆厂亟欲争夺的稀缺资源。台积电采购的数量越多，也意味着留给三星的就越少。
韩媒近期透露，李在镕到访荷兰与ASML的CEO Peter Wennink、CTO Martin van den Brink等高管会晤期间要求，希望提前1个月交付三星今年订购的9台EUV光刻机。与台积电较量5nm实力，已成为三星必须及早实现的目标之一。
根据Cutress预估，台积电已向ASML购买了30至35台EUV设备。预计2021年底将超过50台，而三星届时将拥有约30台设备。
可以看出，相较三星，台积电持续维持高额资本支出，目的不外乎是确保技术优势。台经院对此更是犀利指出，至少在未来三到五年三星难以望其项背。
A9芯片门事件
另外不得不提到的是，三星能否成功抢单，“前车之鉴”也许会成为苹果的另一个参考。
2015年，苹果将iPhone 6s/iPhone 6s Plus系列的A9处理器分别交给三星和台积电生产。彼时有网友戏称：“明明拿到的都是iPhone 6s/iPhone 6s Plus，但就是不一样”。
相关测试结果也表明，搭载台积电A9处理器的iPhone 6s续航能力明显优于三星版本A9的iPhone 6s。有关两个版本A9优劣的争论愈演愈烈，甚至有不少收到三星版A9的iPhone 6s/6s Plus用户向苹果官方要求退换货。
对于这场“芯片门事件”，虽然苹果官方回应称，无论是何种颜色和型号，所有处理器都符合苹果 高的要求。两款（三星和台积电）处理器在电池续航方面仅有“2%-3%”的差别。
对于产品要求很高的工艺水准的苹果，真的能做到完全不介意吗？
赌一把？
目前，三星的5nm相关产品还未正式上市，其真实性能无法预测。对于苹果来说，要把M1芯片重新交到三星手上生产，有可能还会面临和之前同样的窘境。
再者，相较于台积电的纯晶圆代工模式，三星是走IDM模式的同时，作为第三方代工生产半导体。目前三星晶圆代工业务还未完全独立。
一些媒体消息显示，类似三星的经营模式可能会让其客户产生潜在的不信任感，即存在项目信息泄露的可能性，以及可能会与订单客户产生利益冲突。
但现在的问题是，台积电5nm产能没有余量，三星多年不懈追赶狠砸重金进行研发，苹果难道真的不会做出和2015年一样的介绍吗？也许赌一把未必不可。
总结
晶圆代工企业在持续砸钱拼工艺的同时，也逐渐将行业的壁垒堆高，导致新玩家难以入局。
据Digitimes Research预计，全球晶圆代工业产值在2020年将增长17%，至700亿美元。而在2020年-2025年期间，晶圆代工的市场规模将以6%-7%的年复合增长率增长，到2025年将达到950亿美元。可观的市场势必将由台积电、三星、格芯、联电、中芯国际等厂商分食。
这其中，苹果M1订单会否转单三星，英特尔的芯片订单究竟会进入哪家工厂，一切似乎还看不到答案。两强之争未完待续。
责任编辑:tzh
