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据麦姆斯咨询报道，近日，国内射频前端芯片厂商昂瑞微获得华为哈勃战略投资。华为哈勃投资昂瑞微之后，股份占比为5.39%，但此次投资金额暂未披露。

2020年2月，昂瑞微曾获得小米长江产业基金的战略入股，后续又陆续引入了多家战略资本。此次引入华为哈勃，将进一步助力昂瑞微的长远发展。此外，该公司曾于2013年获得国科投资300万元天使轮融资，2015年获得江苏瑞峰投资1000万元A轮融资，2017年获得瞪羚投资基金2000万元B轮融资，2018年获得中海创投、瑞衡建晟投资5000万元战略融资，2019年获得同芯企业、南京科芯和浑璞投资3000万元C轮融资。

据昂瑞微官网介绍，公司创办于2012年7月，是中国领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的供应商，每年芯片的出货量达7亿颗。昂瑞微研发、运营、财务总部位于北京，在海外、中国香港和广州设有研发中心，在韩国和中国台湾设有办事处，在上海和深圳设有销售和技术支持中心。

昂瑞微专注于射频/模拟集成电路和SoC系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。主要产品：2G/3G/4G/5G全系列射频前端芯片（射频前端模组PAMiD/PAMiF、L-FEM、MMMB、TxM、PAM等，以及射频开关、低噪声放大器、天线调谐器等）、物联网无线连接SoC芯片（蓝牙BLE、蓝牙Audio、双模蓝牙、2.4GHz无线通信芯片等）。射频前端芯片支持高通、联发科、展讯、翱捷、海思、中兴微、英特尔等基带平台。产品应用于手机终端、平板电脑、智能穿戴、无线蜂窝通信模块、无线键鼠、无人机、遥控玩具、智能家电、智能家居、Mesh灯控、蓝牙健康产品、蓝牙智能门锁等消费类产品。

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