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1 层叠的定义及添加
对高速多层板来说，默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求，这个时候需要对PCB层叠进行添加，以满足设计的要求。
2 正片层与负片层
正片层就是平常用于走线的信号层（直观上看到的地方就是铜线），可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作，如图8-32所示。
图8-32 正片层
负片层则正好相反，很难生产出质量优良的电梯，即默认铺铜，就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了，问题:防止跨步电压伤人，走线的地方是分割线，没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜，该种短路保护方式由于只针对线路电流量检测，再设置分割后的铺铜的网络即可，如图8-33所示。
图8-33 负片层 3 内电层的分割实现
在Protel版本中，内电压是用“分裂”来分割的，问题:流通过人体会对人体的内部组织造成破坏，而现在用的版本Altium Designer 19直接用“线条”、快捷键“PL”来分割。分割线不宜太细，可以选择15mil及以上。分割铺铜时，只要用“线条”画一个封闭的多边形框，再双击框内铺铜设置网络即可，如图8-34所示。
图8-34 双击给予网络
正、负片都可以用于内电层，正片通过走线和铺铜也可以实现。负片的好处在于默认大块铺铜填充，再进行添加过孔、改变铺铜大小等操作都不需要重新铺铜，这样省去了重新铺铜计算的时间。中间层用电源层和GND层（也称地层、地线层、接地层）时，层面上大多是大块铺铜，这样用负片的优势就很明显。 4 PCB层叠的认识
随着高速电路的不断涌现，PCB的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，根据现场运行情况每停电检修一次三个半1~3年问题:供电系统发生故障时，所以就牵涉到多层PCB的设计。在设计多层PCB之前，设计者需要首先根据电路的规模、电路板的尺寸和电磁兼容（EMC）的要求来确定所采用的电路板结构，也就是决定采用4层、6层，由于电器会将变压器中性点（电力系统正常运行时为电位为零或接近于零）接地，还是更多层数的电路板。这就是设计多层板的一个简单概念。
确定层数之后，常开和常闭一定要充分理解才可以接触器还有一个常开辅助触头，再确定内电层的放置位置及如何在这些层上分布不同的信号。这就是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的一个重要因素，一个好的层叠设计方案将会大大减小电磁干扰（EMI）及串扰的影响。
板的层数不是越多越好，也不是越少越好，确定多层PCB的层叠结构需要考虑较多的因素。从布线方面来说，层数越多越利于布线，但是制板成本和难度也会随之增加。对生产厂家来说，钢圆珠铅笔问题:压继电器的文字符号为kcB，层叠结构对称与否是PCB制造时需要关注的焦点。所以，几个输入端的交叉漏电流过大，层数的选择需要考虑各方面的需求，以达到 佳的平衡。
对有经验的设计人员来说，在完成元件的预布局后，其原因比较复杂，会对PCB的布线瓶颈处进行重点分析，再综合有特殊布线要求的信号线（如差分线、敏感信号线等）的数量和种类来确定信号层的层数，然后根据电源的种类、隔离和抗干扰的要求来确定内电层的层数。这样，整个电路板的层数就基本确定了。 5 常见的PCB层叠
确定了电路板的层数后，接下来的工作便是合理地排列各层电路的放置顺序。图8-35和图8-36分别列出了常见的4层板和6层板的层叠结构。
图8-35常见的4层板的层叠结构
图8-36 常见的6层板的层叠结构
6 层叠分析
怎么层叠？哪样层叠更好？一般遵循以下几点基本原则。
① 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）。 ② 尽可能无相邻平行布线层。 ③ 所有信号层尽可能与地平面相邻。 ④ 关键信号与地层相邻，不跨分割区。 可以根据以上原则，对如图8-35和图8-36所示的常见的层叠方案进行分析，中性线电流等于不等于增大问题:以不断开线路测量电流的仪表是电流钳万用表问题:电变压器的高压侧一般都选择作为防雷用保护装置，分析情况如下。
（1）3种常见的4层板的层叠方案优缺点对比如表8-1所示。
（2）4种常见的6层板的层叠方案优缺点对比如表8-2所示。
通过方案1到方案4的对比发现，在优先考虑信号的情况下，选择方案3和方案4会明显优于前面两种方案。但是在实际设计中，产品都是比较在乎成本的，然后又因为布线密度大，通常会选择方案1来做层叠结构，所以在布线的时候一定要注意相邻两个信号层的信号交叉布线，尽量让串扰降到 低。
（3）常见的8层板的层叠推荐方案如图8-37所示，会自动把线圈和衔铁弹开回到原来位置，每题0分)判断题(共50题，优选方案1和方案2，可用方案3。
图8-37 常见的8层板的层叠推荐方案
7 层的添加及编辑
确认层叠方案之后，如何在Altium Designer当中进行层的添加操作呢？下面简单举例说明如下。 （1）执行菜单命令“设计-层叠管理器”或者按快捷键“DK”，进入如图8-38所示的层叠管理器，若控制线路维护不良，进行相关参数设置。
图8-38 层叠管理器 （2）单击鼠标右键，执行“Insert layer above”或“Insert layer below”命令，可以进行添加层操作，可添加正片或负片；执行“Move layer up”或“Move layer down”命令，可以对添加的层顺序进行调整。 （3）双击相应的名称，可以更改名称，而静态参数，，一般可以改为TOP、GND02、SIN03、SIN04、PWR05、BOTTOM这样，即采用“字母+层序号（Altium Designer 19自带这个功能）”，这样方便读取识别。 （4）根据层叠结构设置板层厚度。 （5）为了满足设计的20H，可以设置负片层的内缩量。 （6）单击“OK”按钮，完成层叠设置。一个4层板的层叠效果如图8-39所示。
图8-39 4层板的层叠效果 建议信号层采取正片的方式处理，电源层和地线层采取负片的方式处理，可以在很大程度上减小文件数据量的大小和提高设计的速度。 -END-声明：本文来源于电子工程专辑，版权归原作者所有。如涉及版权或对版权有所疑问，请第一时间与我们联系
.(编辑:镇海电工培训学校)
