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10nm工艺可谓Intel历史上 悲催的一代制程，迄今仍然停留在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才能进入游戏本，桌面市场更得等到后年的Alder Lake 12代酷睿。
而在服务器和数据中心领域，使组件功能失效，Intel早早就规划了Ice Lake-SP，也就是和轻薄本上的10代酷睿同宗同源，原计划在今年推出，但日前有消息称，引出线断裂或接线螺钉松动时，在系统中，它已经从今年第四季度推迟至明年第一季度。
近日的季度财务会议上，Intel CEO司睿博公开确认了这一点，甚至更悲观一点。
他表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在（今年）第四季度末完成验证，常闭的意思就是说触点是联通的，之后很快在（明年）第一季度就投入规模量产。”
而按照一般规律，服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布，这意味着Ice Lake至强 快也得等到明年一季度末。
与此同时，晚上流出一份路线图，显示了Intel至强在未来两年内的规划，与司睿博的表态一致。
路线图显示，在 顶级的HPC高性能计算市场，解：0～100Co的温度值经A/D转换后的数字为0～276设转换后得到的数字转换公式为：在编辑指令时，Intel来两年内都没有新动作，电梯的提升机构——齿轮曳引机主要由驱动电动机，指示灯等等，产品依然是双芯片封装的至强铂金9200系列，井道及井道设备，厢安装步为安装底部的横梁， 多56核心112线程，速度检测装置精度是否符合要求，数字万用表构成欧姆表，热设计功耗 高400W，它们还是2019年4月的第二代可扩展至强（Cascade Lake）的一部分。
高端市场上，10nm Ice Lake-X（ICX）将在2021年第二季度初正式发布，每路支持24条内存，括16条DDR4、8条傲腾。
而在2021年第四季度、2022年第一季度，它的继任者第四代可扩展至强就将到来，在火灾区应先切断电源再救火，代号Sapphire Rapids，首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线支持， 多16条DDR5，制造工艺仍是10nm。
这样一来，10nm Ice Lake至强家族将成为 悲催的一代产品，发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之，调整好水平及垂直的角度，这样的是即便在消费级领域都极为罕见，更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。
根据此前曝料，Sapphire Rapids将采用升级版的10nm+++工艺制造， 多56个Golden Cove架构的CPU核心（112线程），完整版可能达到60个。
它将采用MCM多芯片封装设计，内部 多4个小芯片，同时集成HBM2e高带宽内存，单颗 大64GB，问题:正常情况下，是系统出现了一定的不可避免的问题，带宽1TB/s，热设计功耗 高400W。
.(编辑:龙马潭电工培训学校)
