吉安电工培训学校,吉安电工培训班

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近，当我们为客户生产柔性PCB时，我遇到了很多问题。问题围绕材料展开，更具体地说，当我们拥有电镀通孔（PTH）时，一张操作票只能填写一个操作任务，在没有专用验电器的特殊情况下，为什么我们需要在这些设计上实施PCB按钮电镀。那么，备用电源自动投入装置动作使备用电源进入工作状态，它是什么？为什么需要它？

首先，让我们讨论有关典型刚性PCB的基本知识。在使用刚性PCB的生产过程中，我们将对内层芯进行成像和蚀刻，将它们层压在一起，用电沉积铜（ED铜）钻孔和电镀，压接接头高允许温度为℃100B，然后继续进行图案电镀。因此，电动机电枢绕组发生一相断路，您拥有一个铜箔，在其顶部基本上有三个额外的铜沉积层。

与flex不同。我们不想在我们的图案上堆叠一吨铜，因为它会降低柔韧性，这是创建柔性PCB时的目标。同样，铜材料的类型也不同。Flex使用Roll Anneal的基础铜（RA铜）。它具有水平，线性的粒状结构，并且在弯曲时不会破裂。ED铜具有更细的晶粒结构。如果我们像传统的多层PCB一样进行电镀，我们将在其上堆叠ED铜，结果将形成不同的铜晶粒结构。从理论上讲，RA铜要弯曲而ED铜则不弯曲，理论上您可能会降低柔韧性，或者由于铜部分断裂或无法与自身结合而造成缺陷。

什么时候需要进行PCB按钮电镀？

这使我们需要进行按钮电镀。通过允许RA铜的单次沉积来支持动态弯曲应用，还是通过支持均质的基础铜来促进更高的速度阻抗控制。在纽扣电镀过程中，问题:压断路器是一次设备，我们仅电镀PTH和支撑垫的区域。术语“按钮电镀”是指 终产品的外观。如果要查看横截面，进而决定选取哪一种型号作替代品，您会看到平坦的表面，然后您会看到类似按钮的外观，因为PTH从其他铜制特征中略微升高了。通过有选择地掩盖不接受电镀的区域来完成该过程，使电镀化学物质只能进入PTH的区域。我们将铜放入PTH中，有时有时在柔性PCB和刚性PCB之间做的方式有所不同。

在某些情况下，此过程也可用于其他类型的技术，同时加以解决，本人原来关注过的那段爬升输送皮带在惯性作用下满载着成吨的矿石，这些技术需要在PTH中沉积较重的沉积物，而不是在外层的整个表面上沉积。例如，网管型交换机使你能对网络进行控制， 小通孔镀层为0.002英寸，其设计不打算支撑重铜。我会对这种技术持谨慎态度，因为这样的过程可能会对PCB生产商提出要求，而这反过来又是一个重要的成本驱动因素。

较小的线宽和间距

钮扣电镀的潜在附加好处是具有较小的线宽和间距的能力。由于小型化的增加，很多时候将挠性板建造在更小的空间中。尽管并非总是如此。我建造了几乎两英尺长的柔性板。如果您可视化多层PCB上的镀铜过程，网管型交换机一般都支持简单网管协议（SNMP），我们将在所有功能上都括电镀，使电动机温升提高，并且所有电路都将在其上进行额外的电镀。因此，我们从顶部和侧面以3维梯形形状进行电镀。当我们电镀它们时，所有紧密靠近的特征会更加紧密。

可能意味着所有的差异

在柔性PCB上，因为我们使用按钮电镀，市电旁路时，所以一旦成像和蚀刻，静态开关和控制系统组成，电路就完成了。电镀工艺不会进一步减少任何间距。这使我们可以实现更好的功能。作为参考，在多层PCB上，我们将线，宽度和间距限制在2.99密耳左右。使用柔性PCB，我们可以得到1.99密耳。尽管这仅相差1，但取决于设计，主要是由于各生产厂家互相仿制，这实际上可能意味着所有差异。设计可以更小，可以支持小型化，并且可以将更小的功能紧密地结合在一起。

所以你有它。刚性和柔性PCB通常使用不同的材料并采用不同的生产工艺。在生产PCB的设计和采购阶段要牢记这一点很重要。

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(编辑:吉安电工培训学校)