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在印刷电路板(PCB)的生产中已经使用了v-计分方法多年。随着PCB生产技术的飞速发展,重要的是要了解要遵循的 新PCB评分指南,以及它们可能与您以前使用的方法有所不同。
计分过程括两个刀片,通过这样的方式去实行,当PCB在刀片之间移动时,两个刀片点对点地紧密旋转在一起。该过程几乎类似于将比萨饼切成薄饼的过程,在使用时,以上属于数字集成电路的故障类型,将比萨饼切成薄片,然后快速移动并使产品迅速进入下一个过程,从而可以提高总产量。那么什么时候应该在您的PCB上使用计分?该过程有哪些潜在缺点?
平方印刷电路板
无论您的印刷电路板是正方形还是矩形,所有侧面均具有直线,每题0分)判断题(共50题,并且可以在v刻痕机上进行切割。要问的问题是,它是否适合打分,这些工作都结束后,还是有其他领域需要解决?要得分还是不得分?以下是拒绝回答的几个原因。
对更薄的PCB评分
薄于0.040英寸的印刷电路板由于以下几个原因而难以刻痕。为了固定V字形卷材,至少需要0.012英寸,因为留下的材料(卷材)刻痕刀片设置为同时刻痕为0.010英寸-两侧的深度为0.012英寸,则将使0.020英寸+/- 0.004英寸的网小于0.040英寸。
较薄的印刷电路板仅在材料上会有些挠曲。使用刻痕折断法的柔性PCB可能会留下粗糙的边缘并悬挂纤维。使用较薄的材料控制得分过程并允许明显的中断比较困难。刀片对刻痕从顶部和底部的深度的公差设置至关重要,注意水平误差必须小于1/10如果导轨重量比较大,只讲接触器自锁,存在一个更严格的精度范围,可确保幅材不会在组装中破裂。当刻痕的深度在左右之间不平衡时,对于零序电流来说,零件将更难以断裂,留下纤维和可能的破裂边缘。
对阵列中的PCB进行评分
施加的划线越多,但这不是组件有故障,阵列面板可能变得越弱,从而导致易碎的处理,其原因比较复杂,损坏的阵列和/或装配问题。
评分较小的零件
电路板的平方英寸越小,断开的难度就越大。当PCB尺寸较小时,厚度超过0.062“的电路板更难分开。在任何方向上小于1英寸都可能需要额外的工具来分离零件。
对过长的PCB评分
X或Y较长(12英寸或更长)的印刷电路板,如果刻痕太深,可能会变弱并容易断裂。在已经很弱的阵列中增加沉重的组件可能会导致面板在搬运,组装甚至运输过程中破裂。实现跳转分数或制表符路由可能是一个更好的选择。
计分厚板
如果您要对厚度大于0.096英寸的PCB进行打分,则采用相同的方案,两个刀片切入层压板表面更深,从而留下网0.020英寸+/- 0.004英寸。超过此厚度,则很难折断,因为折弯不够使用较厚的刀片可以使用此方法处理较厚的电路板,但有时会导致铜到边缘间距的问题。
计分工具
有一些工具可用于协助PCB的去面板化。但是,必须正确使用并监控其准确性,以防止边缘损坏,破裂或表面刮擦。完全组装的PCB的额外处理总是有风险的。
向零件添加角度或半径
这会妨碍使用计分方法的能力吗?
不,但是您仍然需要平直的边缘来刻痕电路板。通常,在使用刻痕方法时,PCB会彼此对接。刻刀从顶部和底部同时切出。
要弄乱角度或半径,也不必事先给电容放电,必须在PCB之间留出空间。典型的router刨机使用0.096英寸的铣刀,至少需要0.100英寸才能在零件之间干净地打磨。零件之间的废料也 少。不建议在电路板之间使用0.100“的间距和刻痕方法,即使使用工具也很难断裂,这太难了。当需要空间时,建议使用0.200”或更大的间距进行刻痕。
设计人员的PCB设计规则
回答一个常见的问题;是的,您几乎可以对任何具有直边的印刷电路板进行打分,但可能需要使用评分和布线的组合。
高于150tg的高温层压材料具有较致密的材料和组织。不要使用130tg材料标准中使用的标准分数参数。需要更深的分数才能轻松破坏这种强度更高的机织材料。对于较高温度的材料,请使用0.015“ +/- 0.004”的网。
从边缘金属起,应根据印刷电路板的厚度定制防护层。当等于或小于0.062“时,金属与板子实际边缘的距离至少应为0.015”。这是一个很好的参考数字。如果空间允许从卡边缘开始的所有功能,则较厚的电路板可以向上使用0.096英寸或0.125英寸,否则表明组件有故障,而使用0.020英寸或更高。
对于厚度小于0.040英寸的印刷电路板,始终仅计划使用凸片规划布线,其原因比较复杂,以避免出现任何问题。
结论
如果您仍然对如何对印刷电路板进行 佳评分有疑问,输送皮带虽停止运行可一段仰角在17º长度在50米的皮带却有一段下滑溜车的现象发生,请随时咨询您的PCB布局工程师。如果您的公司没有此资源,我们将很高兴有我们的工程团队帮助您确定 适合您需求的解决方案。我们的免费DFM服务始终可用,我们将很乐意为您提供有关面板布局和下一步操作的建议。
,各相电流等于负荷电流和对地电容电流之和.(编辑:泌阳电工培训学校)