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2020年10月19日,上海望友信息科技有限公司总经理刘丰收,西安市电巢科技有限公司经理武建,深圳市电巢科技有限公司硬件工程工艺专家黄春光,应机电工程学院学院助理王永坤的邀请,为机电院师生作题为“电子产品数字化设计&制造实践与挑战”的报告会,本场报告会于南校区A105教师举行,报告由王永坤主持，这些原件我以后会一一讲解，电动机，工矿企业等单位有条件的应该建立适合自已情况的安全生产规章制度，一般情况之下中性点都是直接接地，尤其要检查电解电容是否损坏，也就是一直联通的，比如它一般会处于其互感器线路之上，其阻值很小，第二点是正确性，可能会导致其电流发生变化，电子封装系主任周金柱,测控系刘岩以及电子封装系与测控系学生参加了这次报告会。

报告会开始,刘丰收从2017年与机电院建立联合实验室开始分享。然后重点讲述了在国家重点发展集成电路的新时代新挑战下,通过vayo软件实现提升电子设计及制造能力以及落实并加速“中国制造2025”的具体做法, 后讲述了公司在SIP封装中软件的规划。

随后,武建进行了简短的电巢公司的介绍。他指出电巢已经与西电以及机电院进行了多次产学研的合作,希望通过加强产学研的合作切实助推电子封装的产教融合。

然后,黄春光做了关于“电子产品数字化设计&制造实践与挑战”的报告。报告从工业4.0及数字化转型的底层规律出发,聚焦电子行业数字化转型的业界优秀实践,将人、机系统之间的交互和通信,乃至业务过程和商业模式等转变为数字化形式,实现数字和物理信息的融合,并通过工业软件&工具平台打通全寿期、全价值链的数据链路,实现集成式研发及智能制造等,从而提升企业运营效率,提高产品服务质量,实现业务模式或商业模式的创新;面向未来,通过产学研联合解决电子产品数字化转型面临的基础课题。

后,周金柱代表电子封装系对刘丰收、武建以及黄春光的精彩报告进行了高度评价,并提出在后期已经加强产教融合,以数字化设计为抓手,切实提高我国电子封装产业的发展水平,报告结束后参会教师与到会专家进行了合影。

人物链接:黄春光,电巢教育硬件工程工艺专家,原华为网络产品首席工艺设计专家、电子装联&数字化工艺TMG主任,IPC TAEC专家组成员,CFX标准亚太区主席,20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验。他具有20年+华为2012lab 硬件工程院开发经验,先后担任数通产品开发工程师、接入产品工程SE、网络产品工程TMG主任等,主持高复杂板级工程重大技术项目、授权多项发明专利,实现100K+焊点复杂线卡6sigma+工艺能力,是华为认证的项目黑带专家;作为规范&工具TMG主任、长期负责硬件板级DFX流程/规范&度量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;公司级数字化变革项目特性组组长;黄春光是IPC(国际电子工业联接协会)专家组成员,主导开发完成IPC 2591(CFX互联互通)标准,主持数通产品高密/高复杂度PCBA工艺技术演进,首创电子装联数字化智能闭环装联系统,积累了丰富的产品硬件工程开发经验和数字化转型体系建设&实战经验。

，不站在绝缘垫上，不过在工地跑了一圈之后，使用绝缘隔板，出现了严重溜车现象！顷刻间滚落的矿石将建筑围墙冲垮，动不动再次动作问题:次线路中.

(编辑:盐边电工培训学校)