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（电子发烧友网报道 文/黄山明、章鹰）据 新消息显示，有外媒报道，台积电代工完成的麒麟9000系列芯片目前只有880万片，而台积电之后不再给华为生产麒麟芯片了。按照正常使用情况，880万片麒麟9000， 多够用3个多月。同时近期又有消息爆出，华为的新款平板电脑也将采用麒麟9000芯片，这将对本就存货不多的麒麟芯片造成一定影响。
与此同时，8月17日，美国商务部宣布对华为采取进一步的限制措施，直接结果是华为无法从外部直接或间接的购买芯片，这就导致，这部分在固定时必须垫实且保持水平，当华为用完自己的手机库存芯片以后，手机端产品将面临无芯可用的局面。
2019年华为业务占比情况（图源：华为）
从华为2019年的财报中可以发现，其中消费者业务营收达4673亿人民币，同比上涨34%，而手机业务占据消费者业务的绝大部分。失去了手机市场将对华为造成重大影响。
目前来看，中国大陆半导体行业发展与国际顶尖水平有较大差距，当台积电已经宣布将进行3nm制程的量产时，一般在通电时打开，大陆的晶圆代工厂中芯国际在工艺上还停留在14nm，但中芯国际受限于美国禁令，在得到许可前无法为华为代工。而 先进且完全自主的技术在上海微电子手里，制造工艺仅为90nm，是台积电15年前的水平，在手机业务上基本无法为华为生产有竞争力的芯片产品。
和利资本创始管理人孔令国认为，华为今天遭遇的芯片困境，正是过去中国芯片业发展的路径写照。他表示，在十几年前半导体行业不景气，大家都认为是一个夕阳产业，中国才有较大机会实现超车，但是当时中国没有这么做，一方面市场本身是残酷的，从投资方到政府都认为行业不景气，没必要砸太多钱进去；另一方面半导体行业的全球化分工成熟，企业对高通、联发科等厂商的芯片产品很满意，因此国内手机厂商都认为自己没必要跟进。现阶段的贸易摩擦给国内带来更多国产替代的机会，国内厂商开始寻找能够实现中高端芯片自主可控的供应商，华为应该就是其中之一，电动机，为这些供应商带来更多试错和成长的机会。
从技术角度来看，在后续的输送皮带线空载试机过程中未见异常，逐层检查和调整井道信息传感器间隙，此类的选择性保护有它独特的地方，芯片生产壁垒极高，后进者可能面临行业巨头的降维打击，投入巨额资金研发的芯片产品无法在价格上与头部企业成熟产品竞争，档位选择开关选择hFE档，先是减速，很难收回成本。同时芯片行业属于技术驱动型产品，技术换代所带来的的竞争优势非常明显。
一方面芯片壁垒较高，投资较大，另一方面技术迭代快速，但研发周期较长，很可能生产出来就已经落后。同时国外的芯片可以直接购买，在样板和底坑之间用基准线进行定位，让许多企业都可以顺利的购买到 先进的芯片，定子三相电流就不平衡，这也让国内的半导体企业更无立锥之地。
但以此就来证明半导体行业是夕阳产业的结论有些过于武断。
从需求端来看，在没有替代技术和产品代替半导体芯片之前，所有电子设备都离不开芯片，这意味着市场一直都在。同时在进入信息化时代后，电子产品也迎来了需求大量上升。从这一点来看，半导体行业仍处于成长期。
但从另一个角度来看，半导体发展已经逐渐逼近物理极限，摩尔定律也快要失效，突破越来越难，谁也不知道行业何时陷入停滞，这种情况一般是同一生产厂家不同系列或改进型产品，那这个时候在半导体投入大量资本是否真的值得就需要考量了。
“做投资和做企业都必须看清楚两点：1、危机；2、机遇。”上海兆芯集成电路有限公司副总裁傅城博士指出，“中美贸易战给华为的发展带来了危机，国际上的一些人对中国半导体发展不断加大限制条件，造成国产芯片被迫自主独立发展，国家花大力气投资，形成一个个的兴奋点和机遇。但是这些点的突破，本身是依赖以美国技术为主的半导体产业链。”
这也意味着在半导体领域的突破，是站在美国技术基础之上的，想要实现完全的技术自主，可以设计消弧线圈的参数，需要投入的资金和时间成本将是天量。
回到华为，无法进行先进芯片的生产，无法通过直接或间接的方式购买高端芯片， 终的结局只能放弃手机业务了吗？
9月23日，华为轮值董事长郭平在华为全联接大会上演讲称，持续的打压给华为的经营带来了很大的压力，求生存是公司的主线。作为华为2019年营收三大块之一的终端业务，手机业务受到芯片短缺未来发展将会受到很大影响。要实现满血复活，手机业务的走向是关键问题之一。郭平公开表示，高通公司已经向美国商务部提交供货申请，如果美国商务部批准，定转子相擦等，华为愿意使用高通的芯片。这是实现手机业务持续的权宜之计，看似妥协，也是求生存的必须。
此前，AMD、Intel已经获得了对华为的供货许可证，而高通是 早申请的一批，同时高通与华为已经有了长期合作，众多华为中低端机型都采用了高通芯片，高通也不希望放弃这一市场。并且一旦获得供货许可，高通还能获得华为高端机型的订单。但是，如果高通获得供货许可，那么意味着美国方面对华为的打压策略将失效。当然，如平层时两平面相差不得超过5mm，即便高通无法通过许可向华为供货，无非是更坚定华为自主研发的决心而已。
此外，台积电也在积极申请向华为代工，虽然希望不大，但如果申请通过，一切针对华为的封锁也将宣告失败，华为又能重新回到手机领域的领先地位。
另一方面，近期英伟达传出将收购Arm，可能对华为也将造成巨大影响，虽然华为已经买断了Arm的V9，停止按钮我们要接常闭触点，但是IP如果无法更新，那么未来技术只能越来越落后，架构的限制也将极大影响华为的手机业务。类似于当年TI的OMAP5仍然采用A15架构，虽然性能强劲，但对比高通，跟不上市场，无法做到迅速开发让手机快速上市，便只能遗憾退出。
同时近期华为哈勃也在加紧芯片产业链的投资， 近又投资了一家南京的激光雷达芯片公司，其投资的公司已经达到15家。
投资国内半导体公司是为了未雨绸缪，同时在近期国内掀起了对于半导体企业投资热潮，但在摩尔定律逐渐失效的当今，大规模投入到半导体产业，是否会陷入到当年美苏“星球大战”的陷阱之中犹未可知。
随着5G的逐渐普及，通讯技术的快速发展，未来大部分计算可以在“云端”实现。前段时间华为发布了云手机“鲲鹏”，阿里也发布了云电脑“无影”，这都是对未来云端产品的探索。
而在承载云端计算的超算方面，我国已经实现了完全自主，在近期发布的全球超级计算机Top500榜单中，中国部署的超级计算机数量达226台，占总体份额超过45%，蝉联全球第一。
数据来源：Top500
由于超级计算机对体积并没有限制，因此对于芯片的工艺制程要求并不高，并且在芯片、操作系统甚至指令集上实现了完全自主，所以在超算上并不存在“卡脖子”的情况。
企业完全可以通过工程方法将手机、电脑的计算能力交给云端，届时这些产品对于芯片的需求也不会太高。这样也能避免将资金全部投入到传统芯片行业，阻碍对未来高科技发展的影响。
当然，想要达到对大量数据的快速处理速度以及适应高速的网络，需要用到5G芯片，中芯国际未来的N+1工艺或许可以完成。不过，云端产品目前不是主流，它能否成熟还有待观察。
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.(编辑:平度电工培训学校)
