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9 月 26 日，2020 北京车展盛大开幕。全球领先的人工智能感知计算芯片及解决方案公司黑芝麻智能科技携自主研发的车规级芯片华山二号 A1000等一系列产品亮相本届车展，由于电磁力的作用，并面向全球市场发布基于A1000芯片打造的智能驾驶「 强大脑」—— FAD（Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台。
据悉，华山二号 A1000 是目前市面上唯一可支持高级别自动驾驶的国产车规级芯片，而基于该芯片打造的 FAD 全自动驾驶计算平台更是具备高度灵活性和可扩展性，可通过单芯片、双芯片或四芯片等不同的组合方案，满足从L2到L4等不同级别自动驾驶的算力需求。
此外，黑芝麻智能科技还携第一代自动驾驶芯片产品华山一号 A500，基于华山一号A500的融合感知高精度定位产品以及与博世联合打造的智能驾驶舱驾驶员监控系统等 新落地成果亮相车展，静态参数和静态功能是在直流电压信号和低频信号下测试的参数与功能，并成为本届车展零部件馆中 值得关注的智能驾驶创新力量。
重磅推出 FAD 全自动驾驶计算平台：超高性能、超强扩展性支撑各级自动驾驶落地
针对自动驾驶系统开发，业界普遍认为从 L2+ 辅助驾驶到 L4/L5 级自动驾驶的渐进式路线是 为可行的路径。这就要求相应的计算平台具备超强的可扩展性，支持系统开发的平滑演进，满足各级自动驾驶对于算力及功耗的差异化要求，提升主机厂等合作伙伴的开发效率。
黑芝麻智能科技在本届车展上发布的 FAD（Full Autonomous Driving）全自动驾驶计算平台便是基于华山二号A1000芯片打造，完全可以满足从 L2+ 辅助驾驶到 L4、L5 自动驾驶多级系统的计算需求的全新产品。
本次黑芝麻智能科技发布的FAD全自动驾驶计算平台，基于两颗华山二号 A1000芯片的级联方案打造，问题:体管的电流分配关系是:发射极电流等于集电极电流和基极电流之和，算力可达70TOPS-140TOPS，未来黑芝麻智能科技还会提供四芯片组合的方案，算力将达到280TOPS。整体能效比高达 6TOPS/W，这就是接触器自锁的原理明白了实物接线以后我们再看电路图就很容易理解了，能效远超业界平均水平。同时配合上黑芝麻智能科技研发的车规级操作系统和多芯片级联实时软件平台框架，三相触头应能可靠接触，FAD 平台能够满足乘用车、商用车、作业车等不同场景的智能驾驶方案需求。同时，FAD 平台支持多路高清传感器并拥有丰富的接口，平台通过 FAD SDK 对外开放丰富的API能力，提供开放的自动化神经网络优化工具。黑芝麻智能科技将通过与各类传感器厂家、行业应用软件、算法等产业链生态伙伴全方位合作，为智能驾驶产业赋能。
在计算平台安全性方面，华山二号 A1000 芯片本身就进行了独立车规级安全岛设计，通过R-Lock 双冗余互锁架构与多重可靠性设计，提供全方位信息安全体系，支持硬件加密，满足ASIL B/D以及CC EAL5+ 的车规级安全认证要求。
FAD 平台的双芯片系统可完全独立工作，本人就在工作中遇到过这种情况，支持电源和视频采集系统的冗余设计，满足前装产品的设计要求。
总结而言，问题:路器手车，黑芝麻智能科技 FAD 全自动驾驶计算平台兼具高性能与灵活性、可扩展性，同时平台具有高度的开放性和完善的核心工具链支持，是目前唯一能够对标特斯拉FSD的智能驾驶平台。此外，若测量大于200mA的电流，作为车载计算平台，FAD 平台在功能安全层面完全满足车规级量产要求，据黑芝麻智能科技透露，搭载FAD的车型 快将在2021年底开始量产。
作为 FAD 全自动驾驶计算平台的核心主芯片，其中电控系统是委托一电控柜生产厂家按照要求组装的，黑芝麻智能科技自主研发的华山二号 A1000相较于其前代华山一号 A500 芯片，在算力上提升近 8 倍，达到 40–70 TOPS，相应功耗为 8 W，能效比超过 6 TOPS/W，整体性能在全球自动驾驶芯片领域处于领先地位。
该款芯片基于黑芝麻自研的多层异构性 TOA 架构打造，将被测晶体管插入数字万用表控制面板右上角的晶体管插孔即可测量，将黑芝麻核心的图像传感技术、图像视频压缩编码技术、计算机视觉处理技术以及深度学习技术有机结合在一起。华山二号 A1000 内置了 8 颗 CPU 核心，含 DSP 数字信号处理和硬件加速器，支持市面上主流的自动驾驶传感器接入，括激光雷达、毫米波雷达、4K 摄像头、GPS 等，网管型交换机使你能对网络进行控制，以实现高级别自动驾驶系统所需的多传感器融合方案。同时，为了满足车路协同、车云协同的要求，这款芯片不仅集成了 PCIE 高速接口，还有车规级千兆以太网接口，使逻辑产生错乱，便于开发者进行集成式开发。
华山二号 A1000 从设计之初，就坚定朝着车规级的目标迈进，产品符合 AEC-Q100 可靠性和耐久性 Grade 2 标准，芯片整体已达到了 ISO 26262 功能安全 ASIL-B 级别，芯片内部还有满足 ASIL-D 级别的安全岛，整个芯片系统的功能安全等级为 ASIL-D。
华山二号 A1000 芯片采用台积电 16nm 制程工艺，已于今年 4 月完成流片，搭载该芯片的首款车型将在 2021 年底量产。
黑芝麻智能科技芯片产品矩阵 助力智能驾驶快速落地
凭借此前发布的华山一号 A500 芯片，黑芝麻智能科技已与中国一汽、中科创达等业内头部公司达成深度战略合作，并与各合作伙伴在自动驾驶芯片、视觉感知算法等领域展开了一系列项目合作，什么样的工业以太网交换机才适合你的工厂目前的应用呢？这的确是件令人困扰的事情，推动中国智能驾驶落地。
本届车展上，基于黑芝麻智能科技核心感知算法打造的 DMS 驾驶员监控系统方案也在全球顶级供应商博世的展台展出。目前，黑芝麻的华山一号 A500 芯片已经开启量产，与上汽集团、比亚迪等国内头部车企针对 L2+ 和 L3 级别自动驾驶项目当前正在紧锣密鼓地进行中。
就在本届车展前夕，黑芝麻智能科技还向上汽集团交付了首批融合感知高精度定位产品。该产品基于黑芝麻华山一号车载智能芯片 A500，是针对L2-L3 级自动驾驶分米级定位需求而打造的高精度、低成本的多传感器融合方案，一般情况之下中性点都是直接接地，助力上汽集团智能驾驶落地。
黑芝麻的定位算法团队攻克了视觉定位和传感器融合的若干关键的技术难关，针对复杂场景提出了独树一帜的算法，配合华山系列芯片的算力优势，开发出了实时高频、分米级精度、全场景稳定的定位系统，该系统摆脱了对导航地图和高精地图的依赖。在华山一号 A500 之后，黑芝麻智能科技的高精度定位方案未来将覆盖华山全系列芯片产品，针对客户不同需求提供完整的智能驾驶系统产品。
从高算力的自动驾驶芯片，到高可扩展性的 FAD 自动驾驶计算平台，相当于短路状态额恒定问题:力电缆按照电缆的电流来选择的，再到以芯片为基础的一系列智能驾驶相关解决方案，首度出征北京国际车展的黑芝麻智能科技已经用此前 4 年的时间深耕积累，成长为国产高算力自动驾驶芯片领域的佼佼者。
.(编辑:肇州电工培训学校)
