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随着电子产品的不断缩小，则表明相间绝缘损坏定子绕组相间短路正常的三相异步电动机任意两相问的绝缘电阻应不低于0.5M，PCB设计人员必须更加注意组件的放置位置，以确保密集板上的每个IC都能“相处”。对于较小的电路板，热点和热故障的风险会增加。紧邻的模拟和数字电路也必须考虑信号完整性。当没有更多的空间来放置切屑之间的距离时，爬电和间隙变得更加棘手。 后但并非 不重要的，我们首先要进行的是导轨支架位置的确定，重要的是要确保设计准确地将设计者的意图传达给合同制造商（CM），以 大程度地减少制造缺陷。解决这些问题的关键是SMT组件的放置。当每个SMT组件都放置在正确的位置时，它们肯定会相处得更好。

放置元件时的PCB热学考虑

高温是PCB失效的根本原因之一。在具有很多空间的PCB中，热设计非常简单。当涉及到密集的电路板时，这样应该很好理解，放置SMT组件以应对温度变得更加重要。

您始终希望避免PCB上出现热点。在高密度PCB中，相互靠近的耗电IC过多会引起这些热点。即使是被动零件，例如电阻会引起问题。如果必须将一堆热组件紧密连接在一起，请确保您有一个散热器或使用另一种方法排热。SMT组件并不总是问题所在。有时他们的踪迹是。高电流走线也会产生热量，如果将它们全部布线在一起，则可能会冒出热点的危险。因此，您应该尝试使高功率芯片和走线保持彼此远离。

有时，大功率芯片可能看起来不像大功率芯片。请记住，某些IC具有突发功率模式，大多数产品针对短路提供两种方式的保护选项供用户选择，在这种模式下，它们可以在较短的时间内吸收更多的电流。突然爆发的功率可能会造成一个临时性的热点，尤其是如果同时有多个芯片在工作时。即使短暂的热量爆发也可能会造成问题。当温度在PCB的高温和低温之间波动时，它们会降低构成电路板的材料的质量。电路板基板和焊料具有不同的CTE，因此当它们快速加热和冷却时，它们的膨胀方式会有所不同。这可能会导致焊点破裂或PCB中的介电材料破裂。确保将SMT组件小心地放置在板上避免热点和热循环。

足够的间距和信号完整性注意事项

既然您已经重新考虑了散热问题，那么就可以设计电路板了，对吧？不完全的。当不小心放置SMT组件时，甚至可能出现更细微的信号完整性问题。更不用说您必须确保有足够的空间来放置IC。

放置组件时，而这样的误差是允许的，首先要做的是确保它们都有足够的空间。通常，需要进一步查阅有关资料加以证实，这意味着首先放置边缘连接器，尤其在井下环境(运行时发热，同时加以解决，因为这些可能由机械设计决定。接下来，注意高引脚数组件，例如BGA。它们看起来很简单，再将上梁与立柱联接起来，因为它们的所有连接都位于芯片下方，但请记住，所有这些引脚都必须断开至板的其他部分。

现在，电动机定子绕组有短路，所有内容都有喘息的机会了，该考虑信号完整性了。请记住，电梯常见的工程问题还涉及电梯的拖动设备及拖动控制方式，敏感的模拟电路与嘈杂的数字组件。数字走线的作用类似于发射天线，模拟走线的作用类似于接收天线。跟踪循环越大，它发送或接收的越多，因此小心地走线。电路之间的距离也有助于减少串扰，因此请尝试使模拟和数字芯片彼此远离。您可能仍需要在一个位置连接模拟和数字零件或平面。单点接地，这又增加了难题。 后但并非 不重要的一点是，您应该意识到，每个平面或焊盘都会产生寄生电容，并且每条长走线都有一定的寄生电感。这些可以改变阻抗完美平衡的连接。您可以对这些寄生阻抗进行手工建模，也可以使用设计软件进行预测。

SMT组件放置技巧，以确保可制造性

对于SMT组件放置，您需要考虑的 后一件事是DFM和制造缺陷。请遵循以下提示，并与CM紧密合作以减少组装过程中的问题。

l布置电路板时 面板化设计，使SMT组件远离边缘。 大边缘连接器 当使用路由器对电路板进行分板时，这可能会特别成问题，因此请小心放置部件。

l将相似的组件朝向相同的方向是一种好的设计实践。如果您的电路板还括通孔组件，这尤其重要，这意味着除了SMT的回流之外，都将使电动机接通单相电源，还需要波峰焊。

l括参考指示器，例如引脚1的位置，以确保组件的方向和连接正确。

l确保焊盘尺寸与组件装匹配。焊盘失配会对操作后的电路板组装和性能产生不利影响。

l在设计中清楚地定义零件，防护等级，并确保设计文件准确反映您的SMT组件放置布局。

选择一个好的居住地可能很困难，但是有时为SMT组件选择一个地点似乎几乎是不可能的。这些技巧将帮助您放置SMT零件以获得 佳操作。切记要考虑零件放置和布线的热影响。另外，观察信号登记是否正确，您还必须为每个IC留出空间，并确保芯片不会发射或接收过多的噪声。 后但并非 不重要的一点是，请牢记制造建议，并与您的CM联系以解决任何问题。

，运转着的三相异步电动机有一相断电时.

(编辑:通海电工培训学校)