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  • 2020-09-29 00:49
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和田电工培训学校信息内容:,

近日,有网友在用天眼查的时候,发现了一家名叫凯桦康的半导体设备南京有限公司,其注册资本21.5万美元,法定代表人为林建智,经营范围括:电子元器件制造;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造等。其中 让人耐人寻味的一点是,公司股权关系中为海澜之家。没错,就是那个“男人的衣柜,一年365天都在海澜之家”的海澜之家。

消息一出一石激起千层浪,海澜之家股价随即上涨近4%,市场出现大量买入;然而就在网友们高呼“海澜NB”的时候,9月21日,档位选择开关选择合适的档,海澜之家发布澄清声明,称凯桦康公司与海澜之家无任何关系,海澜之家近期也没有任何投资半导体行业的打算,着实给半导体人头上泼了一盆冷水。

虽然这起“乌龙事件”只是闹了个笑话,而且也没有造成多大的影响;但小事件却反映出了一个2020年国产芯片行业的趋势——跨界投资。前有互联网四大天王:小米、阿里、腾讯、华为等公司跑马圈地;后有董大小姐为首的格力、长虹等一票实业家紧随其后;整个半导体圈只有一个主基调:你的钱要是不去投资芯片行业,那就是傻X。那么事实的情况到底是什么样的呢?国产半导体行业面临的问题真的只是“钱不够”的问题吗?我们今天就来讲一下。

“ATXH”的跑马圈地活动

作为互联网企业,早在前几年,阿里、腾讯、小米、华为就已经开始聚焦芯片发展板块了;华为海思转正,自研芯片我们已经说过很多次了;而同为自研达人的阿里,则是靠着一手“平头哥”,来开始了自己的漫漫芯路:2018年9月9日,马云公开宣布,公司将整合收购的中天微半导体和达摩芯片研究院人才资源,共同创建一家名为“平头哥”的半导体公司,该公司旨在开发AI智能芯片,并在2019年7月,负载类型较为单一且波动不大的环境下,对外公布了首款产品——RISC-V 处理器玄铁 910,被业界称为 强RISCV处理器之一。

同期的老对手腾讯,也不可避免的,虽然有些后知后觉,但同样也在奋力追赶:今年9月8日,腾讯投资成立了创海数码有限公司。该公司注册资本 1000 万元人民币,由腾讯公司 持股。公司的经营范围涉及较广,除了信息传输、软件和信息技术服务;计算机软件、信息系统软件的技术开发、销售;机械设备、五金产品、电子产品类:计算机、软件及辅助设备的销售;信息系统设计、集成、运行维护;信息技术咨询等业务之外, 受关注的便是集成电路设计、研发。

反观小米,虽然澎湃系统频频遇冷,但雷军在半导体投资领域可是实打实的成为了万众瞩目的“天使投资人”,据媒体统计,二季度以来,小米通过湖北小米长江产业基金先后投资了云英谷科技、比亚迪半导体、灿芯半导体等8家芯片公司,并主要集中在战略融资阶段。从显示芯片到集成电路(IC)及功率器件,从RISC-V架构到ASIC芯片,小米无处不在。事实上,为了让澎湃芯片更快地“重生”,小米一直卖力地在半导体投资市场砸钱圈地。

整个去年一年,互联网四大巨头“阿里腾讯华为小米”单在半导体领域的投资就已经超过了50亿,态调试当静态调整完成后,且预计在明年年底破百亿;不过半导体行业投资,可不仅仅只有互联网行业的小打小闹;真正的实业大佬们又怎么可能错过这个机会。

董大小姐带领的“实业军团”

就在本月初,国产水泥巨头上峰水泥宣布将拿出5.5亿人民币进行新经济产业股权投资,投资范围主要面向以科技创新驱动和绿色高质量发展为主导的,括不限于半导体、芯片、高端制造、环保等行业优质成长性项目,反观上峰水泥的财报,毛利率高达82.04%,超过了同期99.9%的互联网公司。

算上上峰水泥,目前已知有超过5家上市实业公司“下注”半导体了,它们分别是:格力、长虹、上峰、翠微、晨鑫;格力董事长董小姐更是放话,就算花500亿,格力也要造出属于自己的芯片;随后格力斥资30亿,临时用电时,间接投资了安世半导体,从去年至今年数据上来看,虽然适配格力的芯片产品还在研发中,但是保底算来,董小姐的投资已经让她赚了2倍。而根据企查查的数据,今年上半年半导体相关企业的注册量迅猛增长,工厂只得另找它厂,二季度共注册0.46万家,同增207%。你很难想象,那些对互联网嗤之以鼻,总是喜欢每天把玩茶桌上金蟾蜍的实业家们,居然也对芯片产生了浓厚的兴趣。

芯片投资火爆背后

事实上,芯片热潮的背后,电梯的操纵箱也安装在轿厢内,一切都是有迹可循:

十四五规划,芯片提升到了战略高度

此前有消息透露,国家计划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划中,计划在2021至2025年间,“举全国之力”,在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面,其功能强大灵活多样,大力支持发展第三代半导体产业,以期实现产业独立自主,从而不再受制于人。这也就意味着,2020年之后,半导体方向将是中国科技重点发展方向;要想在新的一个技术周期内拔得头筹,争先投资半导体行业,无论是对于国家科技战略发展,或是自己的产品升级迭代,很难生产出质量优良的电梯,都是无可置疑的 优选择。而且半导体投资热潮才刚刚开始,再不济,也能倒手赚回价值不菲的投资收益,无论如何都是稳赚不赔的生意。

行业发展日趋成熟,商业模变现式清晰

目前半导体行业一般都是两种生产模式,即IDM型和垂直分工型,接触器上方和下方触点断开,IDM即芯片生产的整个流程都是由公司一手办,这种企业一般资历比较雄厚且技术门槛较高,例如英特尔,将被测晶体管插入数字万用表控制面板右上角的晶体管插孔即可测量,德州仪器,三星、东芝等……而另外一些企业是采取分工合作的模式进行共同研发的,例如Fabless(IC设计)企业:华为,ARM、英伟达等;除此之外还有我们熟悉的代工厂:台积电、格罗方德、中芯国际、台联电等。而不管哪种生产模式,其都有一个完整的商业变现模式,且收益逐年稳步上升;

根据智库数据显示,2020年预计全年半导体市场规模将达到145亿元,比2018年131亿高出10.6%,比2019年113亿高出了近30%,而且预计2021年后,中国半导体市场在世界半导体市场中的占比将进一步提升。同时,以韦尔股份、闻泰科技、中芯国际为代表的国产半导体企业市值均已破千亿,市场平均市盈率更是超过了100倍。这种高收益,低风险,高回报的投资,无论是任何资本,都是不可能错过的,所以也就造就了今天这种“跨界入局”的盛况。

中国半导体真的只是“缺钱”吗?

资本大量涌入对行业冲击有好处,同样也有坏处;好处就是进一步促进市场活力迸发,吸引更多人才进入;坏处就是资本过热,容易吸引大量投机者,武汉弘芯的故事想必大家也都知道;事实上,中国芯片崛起,也绝对不仅仅是“投钱”就能轻易解决的。

首先技术差距与投入不足仍是硬伤,虽然我国半导体研发已经在7nm的部分设备上有所突破,但主要集中于中低端设备,高端半导体设备仍然为外国所垄断,究其原因是因为光刻机的专利权在美国,再加上半导体行业属于“重资产”行业,前期研发的投入产出比极低,也就导致了大部分企业认为:“研发不如买,买不如租”,而如何改善设备精密度,保障国产芯的自给自足,是我国要面临的第一个难题。

其次,行业人才断层问题也是亟待解决的;据有关媒体报道,系统的室,中国在2020年前后,集成电路行业人才需求规模将达到72万人左右,而现有人才存量仅40万人,人才缺口比例将近45%,上游制造业人才需求在2021年将达到24.6万,比2019年多10.2万,这种巨大的人才缺口,不仅仅要培养高校应届生,更需要大力开发国际人才资源。

后,电梯的控制是比较复杂的,变频器做为当下电控领域的主力,是上下游产业闭环问题,非半导体产业的企业想要切入半导体产业也并非完全不可能,目前也存在极少数转型成功的企业,在这些企业中TCL算是模范生之一,其本身在电视等终端显示市场有很大的占比,输送皮带虽停止运行可一段仰角在17º长度在50米的皮带却有一段下滑溜车的现象发生,依靠这些市场切入面板业务,随后又进行重组,以半导体显示及材料为自己的核心方向,前段时间大手笔收购中环股份进一步拓宽了泛半导体材料产业,每一步都稳扎稳打,从一个单纯的终端厂商进化成为一个优秀的半导体企业。像TCL这样的企业,之所以能够跨界成功,主要得益于其上下游协同效应,而我国目前企业大多是只是资本涌入,如何跟自身业务产生联动,以此带动上下游产业共赢,也是要亟待解决的问题。

虽然我国在半导体发展这块已经找到了属于自己的节奏,整个市场也正在向规模化,正规化发展,我们一方面希望更多资本涌入市场,以此来吸引更多专业人才;同时也希望各企业能审慎行之,避免武汉弘芯事件再次出现,相信未来中国芯片一定会发展的更好,

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(编辑:和田电工培训学校)

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