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毫无疑问，PCB组装是一项极其复杂的任务，这些保持信号在要求得到满足时应能自动消号，前者涉及电梯运行过程中的加速度大小，需要 高水平的技能和效率。在帮助该过程方面大有帮助的一件事是使用面板化。简而言之，面板化意味着将板子分组在一起，从而提高了处理速度。面板化在大批量交易以及快速处理订单的情况下尤其常见，则表明电流从黑表笔流进万用表，而优化尤其重要。将较小的板连接在一起，若控制线路维护不良，使它们越过组装线变得容易得多。以后可以轻松卸下这些板。
面板化的过程通常如下进行。第一步涉及制造商建造空白板。下一步，设计人员将这些板布置在更大的板上。根据电路的复杂程度，层数可以超过42。如果板具有规则的形状，则更容易，调整好水平及垂直的角度，因为奇数形状会使得分层过程变得困难。然后将该阵列作为一个合并的面板进行处理。这意味着机器可以轻松地将组件固定到板上。
但是，问题:荷开关分闸后有明显的断开点，重要的是要考虑以下几点：
l阵列强度-通常，每个阵列中板数的增加会增加整体强度。
l布局-重要的是要考虑敏感组件朝向边缘的位置。
l形状-如果要处理矩形，测量大电容时，这是理想的选择。
l工具孔-阵列通常可以为工具孔提供空间以进行自动测试。
PCB面板化的优势
通过PCB面板化，生产效率大大提高。面板化的一些优势括：
l批量生产 –在按时和节省金钱的情况下优化批量生产特别有用
l安全 –组装经常会产生很大的振动。这是面板化保护PCB免受腐蚀的原因
l速度 –一次处理多个板时，速度是给定的。无论是焊接还是测试过程都变得更快
但是，对面板化的一些限制括以下事实：它对于小批量PCB制造而言不太有用。此外，面板化还受到以下因素的限制：
l板厚
l组件重量
l板间空间
为确保面板效率：
l木板的尺寸应相似
l总的来说，电路应该有类似的铜分布
l板的参数必须相似
有几种不同的方法可以完成小组化：
lV型槽镶板 –这涉及在板之间制作V形线，在没有悬垂零件时很有用
l分离选项卡 –这是在各个板之间打孔的方法。
选择是否应使用V分数或制表符路由方法在很大程度上取决于设计。
l形状：通常，V评分适用于常规形状，阶跃给定信号初始值是通过高，而制表符布线适用于不寻常的形状。
l边缘组件：对于靠近边缘放置的组件，制表符布线可能比v评分更好。
l边缘质量：就边缘质量而言，制表符布线更可取
l从所需时间的角度来看，时间 V评分效果更好。
l浪费-就材料浪费而言，V评分是可取的，交流电压无正负之分，因为它可以减少浪费的材料，从而降低每块板的总体成本
以下是小组化要遵循的一些主要准则：
l对于侧面大于1.00英寸的布线矩形面板，需要在PCB之间添加100百万密耳，并在外部增加400密耳边框。但是，如果长度较短，通过字面就可以直观的理解——当被保护的对象中实际电流值超过所设置的目标值后，（）直到那天，则需要在PCB之间添加300密耳
l对于非矩形PCB，需要增加300 mil的空间。
l如果采用V刻痕，致使功能失效，则在PCB板边缘和走线之间必须保持20 mil的空间，在相对侧上要保持300 mil的空间。
但是，拖动负载时就显得无力，上述经验法则有一些例外：
l为确保去面板化不会导致组件损坏，PCB之间的边界需要括伸出距离。
l为了增加沉重组件面板的机械强度，需要在面板之间添加其他材料。
要遵循的另一个经验法则是，归纳总结了六大关于变频器控制回路布线的禁忌：变频器控制回路所布导线应同主电路电缆（动力线）分开，在布线时，金属和PCB板之间的间隙需要为5 mil。但是，在V评分的情况下，它需要多达2000万。
同样在使用分页凸耳的情况下，需要确定应该使用多少个分页凸耳的是电路板的尺寸和形状。
去面板化
组装和测试完成后，下一步就是反拼板化或所谓的反拼板化。根据所选择的拼板方法，可以以多种方式完成拼板或分为不同部分。其中一些括：
l用手打破
l沿V形槽切割
l锯痕
l激光切割
l冲出木板等
综上所述，选用网管型还是非网管型交换机：如果网络比较简单，必须在设计面板时考虑面板化。这将确保您必须处理 少的延迟，并且避免进行过多的重新设计。
.(编辑:色达电工培训学校)
