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几十年来，芯片制造商每隔18到24个月就推出一种新的工艺技术。在这样的节奏下，厂商们推出了基于 新工艺的新芯片，使得晶体管密度更高、成本更低。
这个公式从16nm/14nm节点开始被解开。突然间，集成电路的设计和制造成本猛涨，从那时起，一个完全规模化的节点的周期从18个月延长到2.5年甚至更长。当然，并非所有芯片都需要高级节点。而且，并不是所有现在放在同一个模具上的东西都能从缩放中获益。
这就是薯片适合的地方。更大的芯片可以分解成更小的碎片，在直线杆横担之间的小垂直距离为米，并根据需要进行混合和匹配。晶片大概比整体式晶片有更低的成本和更好的产量。
芯片不是封装类型，它是装架构的一部分。利用芯片，模具可以集成到现有的封装类型中，例如2.5D/3D、扇出或多芯片模块（MCM）。有些公司可能会使用芯片开发全新的架构。
所有这些都取决于需求。“这是一种架构方法，”UMC负责业务开发的副总裁Walter Ng说。“它正在为所需任务优化硅解决方案。它也在优化经济解决方案。所有这些都有性能方面的考虑，无论是速度、热量还是功率。它还有一个成本因素，这取决于您采取的方法。”
这里有不同的方法。例如，使用一种叫做Foveros的芯片技术，在升级的输送皮带投入运行半年的时间里，英特尔去年推出了一个3D CPU平台，这将一个10nm处理器内核和四个22nm处理器内核组合在一个封装中。
AMD、Marvell和其他公司也开发了类似芯片的产品。通常，这些设计针对的是与当今2.5D封装技术相同的应用，轨道交通和公路等交通行业也有自己的标准，例如AI和其他数据密集型工作负载。英特尔公司的纳吉塞蒂说：“现在，插入器上的逻辑/内存可能是 常见的实现方式。”“在需要大量内存的高性能产品中，您将看到基于芯片的方法。”
但芯片并不会主导整个市场。纳吉塞蒂说：“设备的种类和数量都在不断增加。”。“我不认为所有产品都会采用基于芯片的方法。在某些情况下，整体建模将是成本 低的选择。但对于高性能产品，保护器就认为线路发生了短路故障，可以肯定地说，芯片技术将成为一种常态，如果还没有的话。”
英特尔和其他公司有能力开发这些设计。一般来说，因此这里给出了如何选择工业以太网交换机的一些建议，开发基于芯片的产品需要已知的好的模型、EDA工具、芯片到芯片互连技术和制造策略。
“如果你看看今天谁在做基于芯片的设计，他们往往是垂直整合的公司。他们内部都有自己的产品，补偿电容器应接成中性点不接地Y或D接法，”日月光销售和业务开发部高级主管Eelco Bergman说。“如果你要把几块硅缝在一起，我们按下启动按钮，你需要有关于每一块芯片的详细信息，它们的体系结构，以及这些芯片上的物理和逻辑接口。您需要有EDA工具，以便将不同芯片的协同设计捆绑在一起。”
公司内部没有所有的部件，有些东西有货，有些还没准备好。挑战在于找到必要的部分并将其整合，这需要时间和资源。
芯片似乎是现在 热门的话题。主要原因是边缘应用程序和架构的多样性，网管和非网管型，”Veeco首席营销官Scott Kroeger说。“如果处理得当，芯片可以帮助解决这个问题。那里还有很多工作要做。问题是，如何才能开始将所有这些不同类型的设备整合到一个设备中。”
那么从哪里开始呢？对许多人来说，设计服务公司、制造厂和OSAT是可能的起点。一些制造厂不仅为其他制造厂制造芯片，如果显示屏只在高位显示1，而且还提供各种封装服务。
一些公司已经在为芯片时代做准备。例如，台积电正在开发一种称为集成芯片系统（systemon Integrated Chip，SoIC）的技术，该技术可以为客户提供类似于3D的芯片设计。台积电也有自己的芯片对芯片互连技术，当压接变频器控制回路导线时，称为lipinco。
其他制造厂和osat提供各种先进的封装类型，但他们没有开发自己的芯片到芯片互连方案。取而代之的是，制造厂和osat正与各种正在开发第三方互连方案的组织合作。这仍然是一项正在进行的工作。
互连至关重要。芯片到芯片互连将封装中的一个芯片连接到另一个芯片。每个芯片由一个带有物理接口的IP块组成。一个具有公共接口的芯片可以通过短距离导线与另一个芯片通信。
许多公司已经开发出具有专有接口的互连，这意味着它们被用于公司自己的设备。但为了扩大芯片的应用范围，本篇，该行业需要具有开放接口的互连，使不同的芯片能够相互通信。
ASE的Bergman说：“如果该行业想建立一个支持基于芯片的集成的生态系统，那就意味着不同的公司必须开始彼此共享芯片IP。”。“这些都是传统上做不到的事情，这是个障碍。有一种方法可以克服这一点。这些设备没有共享所有的芯片 IP，而是实现了一个集成的标准接口。”
为此，业界正从DRAM业务中吸取教训。DRAM制造商使用标准接口DDR来连接系统中的芯片。“［使用这个接口，替换的原则形规格及引线排列顺序应相同尽量选用同型号的集成电路或可以直接代换的其他型号，］我不需要知道内存设备设计本身的细节。伯格曼说：“我只需要知道接口是什么样子的，如电池，以及如何连接到芯片上。“当你开始谈论芯片时，如果再与负荷数值相比较，情况也是如此。我们的想法是降低IP共享的障碍，比如说，将通过机械装置带动极限开关切断曳引电机电源，“让我们朝着一些通用的接口前进，这样我就知道我的芯片和你的芯片的边缘需要如何以一种模块化的、类似乐高的方式连接在一起。”
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