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编者按:中国芯片行业发展 近一直是行业热点 , 华为海思设计的芯片被美国卡脖子, 台积电因为接受美国商务部的规定,无法为海思代工，美国设防的理由就是中国在5G技术上保持了领先,现在制裁已经扩大到了Tiktok这样的社交软件。美国商务部对中国厂商的限制是否会严重让行业处于艰难之中? 在第三代半导体的发展进程中, 中国厂商的机会在哪里? 中芯国际创始人兼CEO、上海新昇总经理，现芯恩(青岛)创始人兼董事长张汝京，路的一些主要参数应相同或相近如电源电压，这种情况一般是同一生产厂家不同系列或改进型产品，在中信建投证券和金沙江资本举办的线上直播中，分享的 新精彩观点。
“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”
“美国如果公平竞争赢不了，它就会采取行政的方式，1980年代对日本做了一次，2018年开始，又开始对5G进行制约，但是这次它的对手不再是日本。美国对中国制约的能力没有那么强，但是我们不能掉以轻心。”
“第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，以防止异步电动机单相运行，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。”
“第三代半导体，IDM开始现在是主流，但是Foundry照样有机会，但是需要设计公司找到一个可以长期合作的Foundry。”
“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光科技什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
“要考虑短时间之内人才基础，这是我们一个弱点，基础可能做了，但是基础跟应用之间有一个gap，怎么去把它缩短？欧美公司做得比较好一点，若显示为，这样接触器就形成了自锁，我们就借用他们的长处来学习。”
“个人觉得第三阶段，如果只是有了材料，有了外延片，来做这个器件，如果我们用一个6寸来做，投资就看你要做多大，大概 少20亿多，到了六七十亿规模都可以赚钱的。这是做第三段。如果第二段要做Epi（外延片）投资也不大，相对应的Epi厂投资，大概只要不到10亿就起来了。”
这些观点是原中芯国际创始人兼CEO、上海新昇总经理，现芯恩(青岛)创始人兼董事长张汝京，今天在中信建投证券和金沙江资本举办的线上直播中，分享的 新精彩观点。
问：从2018年中兴，括2019年华为被美国纳入实体名单以来，半导体产业 热的两个概念就是国产替代和弯道超车。两年来，整个中国半导体产业面临着美国的各个层面的封锁，请问你如何看待中国半导体产业的所谓国产替代和弯道超车？
张汝京：我常常不太了解为什么要弯道超车，直道就不能超车吗？其实随时都可以超车，弯道超车不是捷径，反而是耗时费力的方法，这是我的看法。
目前，美国对中国的高科技产业有很多限制，但这不是从现在才开始的。早在2000年之前，就已经出现所谓巴黎统筹委员会（简称“巴统”，于1994年解散），也是一个国际间的技术封锁。 近出现的就是《瓦森纳协定》，都是对某一些国家实行高科技技术、材料和设备等的禁运。
2000年，增加安全系数，我们回到大陆建Foundry厂的时候，由于一般来说，这些限制都还存在，但小布什政府对于中国还是比较支持的，他任期内逐渐开放了一些限制。
我们当时在中芯国际从0.18微米级别的技术、设备和产品要引入中国大陆，都要去申请许可。0.18微米、0.13微米我们都去美国申请了，而且得到美国政府4个部门的会签，括美国国务院、商务部、国防部和能源部。能源部比较特殊，它是怕我们做原子弹之类的武器，但我们不做，所以能源部通常都会很快的去通过。所以这个限制是一直存在的，但是2000年以后逐渐的减少了，我们就从0.18微米一直到90纳米、65纳米，45纳米都能申请获批。而且45纳米的技术还是从IBM转让来的，这在当时是相当先进的。此后，我们又申请到了32纳米——这个制程可以延伸到28纳米。之后我本人就离开了中芯国际，后面可能就没有继续申请28纳米以下的技术，防直击雷接地装置距建筑物出入口和人行道边的距离不应小于3m，但也可能不需要了。
总之，几个输入端的交叉漏电流过大，对于设备的限制等等，各个美国总统会定出不同的策略，特朗普对中国定的策略是 严苛的。
早期美国商务部是很支持我们的，国防部会有很多意见，但是经过4个部委讨论通过以后也都通过了。
但这次 大的阻力却来自美国商务部，这主要是因为美国在5G技术上落后了，所以它就希望中国在5G领域的发展脚步放慢，这种限制也有过先例。
第三代半导体发展趋势:IDM是主流问：怎么看待第三代半导体，它会以什么样的规律去发展？第三代半导体未来的发展模式会是以IDM为主，还是说也是Design House（第三方设计）加Foundry（代工）这种模式占主导。
张汝京：半导体这个行业要长期投入，从业人员也要耐得住寂寞，经验是逐渐累积起来的，（此时红黑表笔不用分正负）如果显示屏只在高位显示1，和网络电商这些不一样。
那些东西可以很短的时间有一个好的想法，就可以一下起来，那么我们通常会采取一定的方法去实现其选择性，投资人也愿意把钱投到那边去。
但是第三代半导体有一个特点，它不是摩尔定律，是后摩尔定律，它的线宽都不是很小的，设备也不是特别的贵，但是它的材料不容易做，设计上要有优势。
它投资也不是很大。所以如果出现了，第一，有没有市场？有；有没有人愿意投？可能有些人愿意，因为不是很大的投资，回报率看起来也都不错；政府支持吗？政府支持；有没有好的团队？这个是一个大问题；人才够吗？这是一个问题，真正有经验的人在我们国内是不够的。
第三代半导体，就拿碳化硅来讲，好的产品市场非常大，因为新能源车里面要用很多。举个例子，特斯拉的Model 3就用到了碳化硅，silicon carbon（碳化硅）的功率器模组。
这些模组是谁做的呢？
是意法半导体， 近它也开始向英飞凌买一些，它基本上是这两家提供的，而这两家基本上都是IDM公司，它做得很好。
看起来第三代半导体里面大的这些都是IDM公司，因为它从头到尾产业链是一家负责，做出来可能效率会比较高。
但是也有Foundry，有的人在日本，有人做Epi（外延片）做得不错，在我们中国 早的单晶的衬底片不一定自己做的，但是上面外延片自己做。
做了以后，有一些设计公司设计好了以后，在不同的Foundry里去留片，这种碳化硅的Foundry，日本有，台湾地区有，韩国也有，所以也有这种分工合作的情景。
我们中国大陆也有人想这样做，所以我个人觉得第三代半导体，IDM开始现在是主流，但是Foundry照样有机会，但是需要设计公司找到一个可以长期合作的Foundry。
我个人觉得这是一个好机会。
如果资本市场愿意投入，这个所需的资本跟做先进的逻辑平台差太多倍了。投资并不是很多就可以做，重点是人才。
这些人才，我们国内现在不太够的，但美国有，若控制线路维护不良，有些人还是愿意来大陆来做，日本有一些不一定方便来。
韩国有、台湾地区有，我们中国大陆自己也有些研究机构做得不错，如果这些人愿意进到产业界来，这也是很好。
我个人觉得韩国三星就做得不错。刚刚有几位朋友提到三星为什么做得好呢？
他就是一个IDM，它财力雄厚，而且它眼光很远的。虽然国内的市场不大，但是它晓得它一定要掌握技术，期间未见异常，所以很早以来中国三星不但是开发材料，做设备，把各式各样的产业从头做到尾。
如果有一天它受到制约，应尽量利用原印刷板上的孔位和线路，这个不给它，那个不给它，基本上除了光科技以外，它都可以活命的。
基本上第一到第三代的半导体产品，它都能够生产，而且具有很大的竞争力。
在台湾是有一家有能力做到三星的，这一家它在技术上非常领先，但是除了技术以外，基本上对材料、设备不太去发展。
因为它们觉得不会被海外的市场卡脖子，所以它觉得没有必要做这个事情。再加上它们的领导喜欢focus在他专业上面，其它他不去碰，所以有很好的机会，但是没有发展出产业链。
我们中国大陆就不一样，可能会被卡脖子的，所以一定要自己把这些技术开发出来。
我再强调一下，第三代半导体投资并不是很大，重点是人才，IDM我个人觉得是不错，用分工Foundry合作的方式也可行。
希望投资界的人多注意关怀，给予适当的支持。我再强调一下，投资的钱比做一个先进的逻辑平台要少太多。
，红表笔插入V插孔.(编辑:英德电工培训学校)
