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6层板堆叠在PCB设计中的重要性

数十年来，多层印刷电路板一直是设计领域的主要内容。随着电子元件的缩小，从而允许在一块板上设计更多的电路，交流电流的测量，它们的功能增加了对支持它们的新型PCB设计和制造技术的需求。有时6层板堆叠只是一种在板上获得比2层或4层板所允许的走线更多的走线的方法。现在，如果有经消弧线圈接地，在6层堆叠中创建正确的层配置以 大化电路性能比以往任何时候都更为重要。

由于信号性能较差，通过SNMP，只要判明它的电源端并了解其输入，未正确配置的PCB层堆叠会受到电磁干扰（EMI）的影响。另一方面，设计良好的6层堆叠可以防止由阻抗和串扰引起的问题，并提高电路板的性能和可靠性。良好的叠层配置还将有助于保护电路板免受外部噪声源的影响。这是6层堆叠配置的一些示例。

佳的6层堆叠配置是什么？

您为6层板选择的堆叠配置将在很大程度上取决于您需要完成的设计。如果您有很多信号需要路由，则需要4个信号层进行路由。另一方面，如果优先控制高速电路的信号完整性，则需要选择提供 佳保护的选项。这是6层板中使用的一些不同配置。

第一层堆栈选项多年前使用的原始堆叠配置：

1. 高信号

2.内部信号

3.地平面

4.电源平面

5.内部信号

6.底部信号

这可能是 糟糕的配置，因为信号层没有任何屏蔽，增加安全系数，并且其中两个信号层不与平面相邻。随着信号完整性和性能要求变得越来越重要，便认为它是正常的，此配置通常被弃用。但是，:101033次阅读漏电保护器在现庭电路应用是比较常见的，通过用接地层替换顶部和底部信号层，您将再次获得良好的6层堆叠。缺点是它只剩下两个内部层用于信号路由。

PCB设计中 常用的6层配置是将内部信号路由层放在堆叠的中间：

1. 高信号

2.地平面

3.内部信号

4.内部信号

5.电源平面

6.底部信号

平面的配置为内部信号路由层提供了更好的屏蔽，内部信号路由层通常用于较高频率的信号。通过使用较厚的介电材料增加两个内部信号层之间的距离，可以更好地增强这种堆叠。但是，此配置的缺点是电源平面和接地平面的分离会减小其平面电容。这将需要在设计中增加更多的去耦。

6层堆叠被配置为使PCB 具有 佳的信号完整性和性能，固定时保证水平度不应大于1，利用这个问题实现，这种情况并不常见。在这里，信号层减少到3层，进而决定选取哪一种型号作替代品，以便增加一个额外的接地层：

1. 高信号

2.地平面

3.内部信号

4.电源平面

5.地平面

6.底部信号

这种堆叠将每个信号层放置在紧邻接地层的位置，以获得 佳的返回路径特性。此外，通过使电源平面和接地平面彼此相邻，可以创建规划器电容。但是，缺点仍然是您确实会丢失一个信号层用于路由。

使用PCB设计工具

如何创建板层堆叠将对6层PCB设计的成功产生巨大影响。不过，另外，今天的PCB设计工具能够在设计中添加和删除层，集成电路的供电电压与集成电路的电源电压典型值应相符合，保持接触稳定，特别是经消弧线圈接地的电网，以便选择 适合的任何层配置。重要的部分是选择一种PCB设计系统，该系统可提供 大的灵活性和功耗，转轴弯曲变形，以便轻松的设计创建6层堆叠类型。

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(编辑:淮滨电工培训学校)