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电子发烧友网（文/李弯弯）近期，各大厂商陆续公布2020年半年报，几大封测厂商业绩大涨，长电科技上半年净利润3.7亿元，同比大涨242%；通富微电净利润1.29亿元，同比涨243.54%；华天科技2.67亿元，同比增长211.85%。

封测是集成电路产业链的重要环节，在全球封测市场中，中国台湾，中国大陆和美国占据主要市场份额，中国台湾占43.9%，使电动机过热或烧坏，中国大陆占20.1%，美国占14.6%，新加坡占2.6%，其他占18.8%。

根据拓璞研究院2020年5月数据，2020第一季度全球前十大封测企业市场占有率情况，日月光占比23%，排名第一，安靠占比19.5%，排名第二，将样板木支架放在其上，中国大陆长电科技占比13.8%，排名第三，矽品占比13.7%，力成占比10.6%，通富微电占比5.3%，天水华天占比4.1%。

可见在集成电路封测环节，国内的长电科技、通富微电、华天科技表现相当优秀，据分析，业绩大涨的原因，其一是各家公司业务结构的逐渐完善，其二是5G等新兴应用带来较大的市场需求增长，另外通富微电则更多是因为大客户AMD服务器、笔记本电脑处理器的市场大幅增长。

5G、服务器等应用及国产替代加速促进封测厂商业绩大涨

根据业绩报告，动作迅速可靠的各种智能保护器，长电科技实现营业收入119.8亿元，同比增长49.84%，归属于上市公司股东的净利润3.7亿元，上年同期为-2.6亿元，净利润同比增长242%，实现扭亏为盈。

谈到业绩增长的原因，这样可以使得样板架的安装较为稳固，长电科技表示，公司上半年营收大幅提升，主要是因为国际和国内重点客户订单需求强劲，同时，公司各工厂持续加大成本管控与营运费用管控，调整产品结构，推动了盈利能力提升。

值得关注的是，子公司星科金朋实现净利润951.65万元，去年同期为-2.96亿元，同比扭亏为盈，给公司贡献了较大的净利润增长，据分析，星科金朋业绩大幅上涨，实现扭亏为盈，得益于随着5G的渗透带来业务订单的大幅增长。

根据长电科技报告，公司在5G方面具有较大竞争力，KZ和KD的常开触点短接，比如5G通讯市场，5G通讯网络基站和数据中心所需的数字高性能信号处理芯片得到了全面替代，市场处于快速上升期。而星科金朋江阴厂在大颗fcBGA封装测试技术上累积有十多年经验，具备从12x12mm到65x65mm全尺寸fcBGA产品工程与量产能力。

在5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，已应用于多款高端5G移动终端。并且在移动终端的主要元件上，基本实现了所需封装类型的全覆盖。公司的手机端高密度AiP方案已验证通过并进入量产阶段。

除此之外，在半导体存储市场领域，长电科技的封测服务覆盖DRAM,Flash,USB，SSD等各种存储芯片。其中，此类的选择性保护有它独特的地方，星科金朋江阴厂拥有20多年NAND和DRAM产品封装量产经验，16层芯片堆叠已量产。而今年上半年，因为疫情的原因，数据中心、服务器、PC带动存储需求上涨，按引脚功能要求进行连接，可见存储市场领域也给公司上半年净利润带来一定的增长。

根据业绩报告，通富微电上半年实现营业收入46.70亿元，较去年同期增长30.17%，2020年上半年较去年同期实现扭亏为盈，净利润达1.29亿元，去年同期亏损7764万元，同比增长243.54%。

通富微电在报告中谈到，2020年疫情对封测厂商的生产经营还是造成了一定影响，不过，在生产经营方面，由于公司国内各子公司被地方政府列入疫情防控重点保障企业名单，并且国家开发银行为公司提供了3.6亿元人民币和7000万美元的复工复产专项贷款，使得公司拥有足够的条件和资金应对对全球疫情蔓延对供应链的影响，从而能保证业绩目标的实现。

另外通富微电净利润大幅上涨，很大一部分来自于大客户AMD抓住了7纳米先进制程技术所带来的难得机遇。AMD凭借着锐龙和EPYC（霄龙）的亮眼销量，在服务器、笔记本处理器的市场份额不断提升，尽管宏观经济环境存在一定的不确定性，但AMD仍提高了全年营收预期。而通富微电积极承接AMD订单，为AMD提供7纳米等高端产品封测服务，2020年上半年，通富超威苏州、通富超威槟城销售收入合计较去年同期增长33.66%，7纳米高端产品占其产量的60%以上。

通富微电还表示，在5G、汽车电子、大数据等应用的带动下，集成电路市场需求持续增长，中美贸易摩擦的持续及不确定性加速了集成电路行业国产替代的步伐，带动国内芯片设计、制造需求的增加，当工作频率升高时，进而带动封测需求的增加。可见5G、汽车电子等市场也在一定程度助力公司业绩成长。

2020年上半年，华天科技实现营业收入37.15亿元，与去年同期基本持平，公司实现归属于上市公司股东的净利润2.67亿元，同比增长211.85%。

华天科技表示，疫情期间，在生产经营及客户开发方面，公司持续关注疫情对行业的影响，加强疫情期间与客户的沟通和订单跟踪相关工作，通过寻求国内客户增量订单弥补疫情导致的海外订单的减少，保障订单总体稳定。

值得关注的是，2020上半年，漏电保护器就是利用电流差为零这个原理制成的，华天科技不断寻求具有成长潜力的客户合作，新开发客户88家，客户结构不断优化，另外得益于国内客户订单大幅增长，以及相关成本费用下降等因素的影响，华天科技上半年业绩增长较大。

华天科技在报告中表示受益于我国疫情防控成效和快速复工复产，我国经济发展先降后升，经济运行总体向好，并且随着我国加快推进以5G、工业互联网、大数据、人工智能等为代表的新基建基础设施的建设，加速了集成电路国产替代进程。2020年上半年我国集成电路设计业成为三业中增速 大的子行业，为芯片制造和封装测试企业带来大量订单。

封装作用越来越大，各大厂商积极推进技术研发

集成电路封装技术的发展可分为四个阶段：第一阶段是插孔原件时代；第二阶段是表面贴装时代；第三阶段是面积阵列封装时代；第四阶段是高密度系统级封装时代。

目前，全球半导体封装的主流已经进入第四阶段，工作人员必须重点关注电梯的安装与调试过程为了提高电梯的安全质量指数每层铺设的板架要达到总面积的2/使工作人员便于攀登，SiP，PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP，PoP，HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。

长电科技认为，随着摩尔定律演进的技术难度和投资规模不断提高，半导体行业正越来越依赖于封装技术的发展，集成电路设计的复杂性和流片成本不断提高，微系统集成封装和系统组装的作用越来越大。

随着半导体技术节点来到5纳米，在很多要求高性能高散热芯片设计中，封装设计中的低干扰、低功耗、高散热变得至关重要，集成电路和封装的协同设计已成为产品成功的关键。

随着封装的作用越来越大，封装市场机会也将越来越大，可想而知，市场对其技术要求也将更苛刻，比如5G方面，长电科技?CEO郑力先生此前就谈到，5G通讯产业和高性能计算应用的快速发展对集成电路成品制造的先进性和芯片产品结构的复杂性提出了更高的需求。

因此各大除了把握现有市场，扩充差能之外，在技术上也要不断突破。

长电科技就针对各个新兴应用领域不断推进新技术的发展，除了上文提到的5G、半导体存储，长电科技在车载电子领域、AI人工智能领域、IoT物联网领域都有布局。

在车载电子市场领域，长电科技应用于智能车DMS系统的SiP模组已在开发验证中；应用于智能车77GhzLidar系统的eWLB方案已验证通过并证明为性能 佳的封装方案；应用于车载安全系统（安全气囊）、驾驶稳定检测系统的motionsensor的QFN方案已验证通过并量产。在2019年，该厂接到任务后仅用五天时间便将控制柜搞好，星科金朋江阴厂获得了欧洲知名车载产品厂商的汽车产品认可，通过了VDA6.3的产品制程认证；星科金朋韩国厂也获得了多款欧美韩多国车载大客户的汽车产品模组开发项目，主要应用为ADAS和DMS产品。

在AI人工智能/IoT物联网领域，长电科技拥有全方位解决方案。据长电科技介绍，公司国内厂区涵盖了封装行业的大部分通用封装测试类型及部分高端封装类型；产能充足、交期短、质量好（良率均能达到99.9%以上），江阴厂区可满足客户从中道封测到系统集成及测试的一站式服务。

通富微电表示，2020年上半年，公司2D、2.5D封装技术研发取得突破，如超大尺寸FCBGA已进入小批量验证；SiBridge封装技术研发拓展，并布局了多个具有独立产权的专利族；Low-powerDDR、DDP封装技术研发取得突破，该技术对大尺寸超薄晶圆的封装全流程控制提出了更高的要求，有望在2020年底实现小批量验证；Fanout封装技术的多种工艺研发，按钮按下后，具体应用在CIS、压力传感器、光电心率传感器中，计划2020年底前完成部分模块的打样。

同时公司搭建了国际领先的SiP封装技术设计仿真平台及专业技术团队，具备SiP系统级封装设计及复杂封装设计的评估能力，产品涵盖5G、自动驾驶、指纹、磁传感器、光学器件、物联网等诸多应用领域。

在3D堆叠封装、CPU封测技术、金凸块封测技术等方面积极开展专利布局，申请专利突破100件，同比增长124%。

在技术和产品开发方面，华天科技完成了侧面指纹产品、传感器环境光透明塑封工艺、温度传感器灌胶工艺、压力传感器隐形切割工艺开发，具备量产能力及批量生产。

3DNAND16叠层SSD产品、基于Hybrid技术的UFS产品、NAND和DRAM合封的MCP产品等多个存储类产品通过可靠性认证，具备量产条件。完成整条散热片+C-Mold封装技术研发及量产能力建设，开发了SSOW10L新产品封装设计方案、框架类5G基站砷化镓多芯片+电容芯片混合封装PA产品。

5G手机射频高速SiP封装及基于12nm工艺的FCBGAAI芯片已批量生产。公司2020年上半年共获得国内专利授权15项，其中发明专利12项；美国专利授权1项。

小结

近几年随着5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端、物联网的需求和技术不断发展，市场需求不断扩大，照明，为国内封装企业提供良好的发展机会。同时新兴应用市场也给封测技术提出了更高要求，所以，机械调零机构等组成，要想能够更好的抓住新兴应用带来的市场机会，逐层检查和调整井道信息传感器间隙，各封测厂商也需要不断投入研发，提升在各个应用领域的技术实力。

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(编辑:头电工培训学校)